环球晶 3 日举行法说会，董事长徐秀兰表示，半导体产业正进入新的超级循环，需求复苏已由 12 吋先进制程延伸至 8 吋、6 吋晶圆，既有各尺寸产能均满载。

其中，12 吋绝缘层上覆硅需求超过既有扩产规划，正与多家客户洽谈长约及预付款，规划支撑拟新增产能逾 9 成。

徐秀兰指出，AI、高频宽记忆体（HBM）及先进运算带动结构性成长，需求也扩及成熟制程的电源管理、联网及工业应用。 建厂成本上升、设备交期与认证时间拉长，使已认证、可量产的产能更具价值。

她表示，第三季受 7 月意大利 Novara 厂 8 吋产线火灾影响，营收较上季小幅下滑，原可达双位数季成长。 该厂供应 SOI 基板，波及相关产品生产，正跨厂调配产能，惟其他据点利用率已高，仍须配合产品规格及客户认证。

环球晶第三季营收 148.71 亿元，季减 2.3%、年增 2.6%; 毛利率 20%，营业利益 14.54 亿元，季增 2.2%; 税后纯益 15.05 亿元，每股税后纯益（EPS）3.13 元。 前三季营收 440.70 亿元，税后纯益 71.80 亿元，年增 40.6%，EPS 15 元，接近去年全年 15.29 元。

针对 12 吋 SOI，徐秀兰看好硅光子成为 RF-SOI 及 Power SOI 之外的新动能。 环球晶具备自有 SOI 层转移技术及内部基板供应能力，密苏里州厂正加速设备认证及去瓶颈。

后续扩产可利用既有厂房，主要增添设备，但规模与时程仍视客户承诺、获利、政府支持及投资报酬而定。 德州新厂第一阶段主要设备安装大致完成，多家一线客户完成认证，出货连四月创高 ; 密苏里州厂新装设备逾半通过量产认证，部分 RF-SOI 及硅光子产品量产。 日本宇都宫扩产完成，已转为获利。

董事会另通过拟发行上限 5 亿美元、10 年期、票面利率 0.5% 私募可转债，由美光担任唯一应募人，尚待股东会同意。

徐秀兰表示，结合规划中的 10 年供货协议，将强化美国供应布局。 环球晶并预期，2027 年硅晶圆供需将较今年更趋紧俏。