据《科创板日报》近日报道，三星电子已向客户通报，计划在 2030 年底前关闭所有 8 英寸晶圆代工生产线。此前三星一直公开表态是在 " 逐步缩减 "，这是其首次给出明确的退出时间表。

据悉，三星的 8 英寸对外代工产能全部集中于韩国器兴园区，原有 S6、S7、S8 三条产线，合计月产能约 25 万片。S7 月产能约 5 万片，于 2026 年下半年率先关停，订单向 S6 与 S8 转移；S7 关停后三星 8 英寸月产能降至 20 万片以下，整体开工率滑落至约 70%。分工方面，S6 覆盖 0.13 至 0.35 微米，承载 BCD 工艺、功率器件与图像传感器；S8 落在 0.18 至 0.5 微米区间，侧重光电传感器、高压模拟电路与分立器件。

为什么是现在？

三星选择在此时宣布退出 8 英寸代工的时间表，核心逻辑并非简单因为这条业务线持续大额亏损。市场分析认为，三星 8 英寸代工业务目前仍具备盈利基础，但该赛道已经逐步走向价格竞争为主的红海。对一条代工产线而言，70% 的开工率意味着折旧无法被充分摊薄，而 8 英寸在成本结构上的劣势正在被 12 英寸放大：12 英寸晶圆几何面积为 8 英寸的 2.25 倍，扣除边缘无效区域后，单片可用芯片产出提升约 2.2 至 2.5 倍；伴随车规 MCU、PMIC 芯片尺寸持续放大，8 英寸晶圆边缘废片占比随之抬升，进一步压缩经济效益。

更主要的原因是 12 英寸的 " 资源虹吸 "。三星的非存储事业年度营业亏损预计从 2025 年的 6.74 万亿韩元收窄至 2026 年的约 3.92 万亿韩元，HBM4 带动的 8nm 及以下先进制程稼动率提升是代工业务改善的关键。将有限的厂房空间、洁净室容量、工程师与设备投资从 8 英寸产线抽出，投向华城和平泽的 7nm、4nm、3nm 乃至 2nm GAA 产线，是三星在先进制程竞赛中的自然选择。三星的退出本质上是用不赚钱的存量产线，置换成其在先进制程领域的竞争能力。

最先感受到冲击的是长期依赖三星 8 英寸产能的韩国本土 Fabless 公司。韩国本土的纯 8 英寸代工厂 DB HiTek 和 SK Key Foundry 目前产能已被既有客户大量占据，接近满载，难以完整承接三星释出的订单。迁移至 12 英寸同样不是替代路径，因为三星客户转至 12 英寸不仅可能推高其制造成本，还需要重新进行设计变更与产品验证，模拟半导体对高压特殊工艺的依赖进一步抬高了迁移门槛。

谁会接棒？

三星并非唯一在削减 8 英寸产能的厂商，但不同代工厂商的选择正在显著分化。

台积电自 2023 年起已着手削减自有 8 英寸接单规模，并计划在 2027 年实现部分 8 英寸厂区的全面停产。台积电的策略并非一次性直接关厂退出，而是逐步减少自有 8 英寸代工订单，成熟制程订单向外溢出；世界先进是本轮转单红利的承接厂商之一。同时台积电逐步淡出 6 英寸特色工艺以及氮化镓代工赛道，相关订单与技术合作向外转移。台积电这样做主要是为了 " 腾笼换鸟 "：将腾出的厂房空间与人力资源集中到先进制程和先进封装，而世界先进则以成熟制程专业代工厂的身份承接 AI 功率元件等需求的外溢。

DB HiTek 是三星退出后韩国本土最直接的受益者与承接方。其忠清北道上隅园区无尘室扩建完成后，8 英寸月产能将从 15.4 万片提升至 19 万片，新增约 3.5 万片，增幅约 23%，支持 GaN、BCDMOS 与 SiC 工艺的生产。DB HiTek 已于 2025 年 12 月启动 SiC 和 GaN 的多项目晶圆流片，规模化量产时间从此前计划的 2026 年第四季度推迟至 2027 年第一季度。这意味着 DB HiTek 的扩产节奏与三星 S7 关停、乃至 2030 年全面退出的时间窗口存在一定错位，短期内韩国 Fabless 公司的产能焦虑难以被完全消化。

中国台湾地区的联电、力积电、世界先进以及中国大陆的中芯国际、华虹则在 8 英寸供给收缩中处于截然不同的位置。联电 8 英寸月产能大约在 35 万片左右，力积电约 12 万片，世界先进 2025 年折合 8 英寸年产能约 345 万片，对应月产能约 28.6 万片。在 AI 服务器电源管理需求拉动下，这些厂商的 8 英寸产能利用率显著回升，联电与世界先进已向客户表达调价意向，市场预估 2026 年 8 英寸代工报价上调幅度在 5% 至 20% 区间。中芯国际 2026 年第二季度折合 8 英寸月产能增至 109.65 万片，产能利用率维持 93.7%；华虹宏力末月产能达到 50.8 万片（折合 8 英寸），总产能利用率高达 102.8%，呈满载运行。与三星、台积电从 8 英寸 " 向上收缩 " 不同，这些厂商正在承接因龙头退出而释放出的成熟制程订单，8 英寸业务反而进入景气上行区间。

产业会全面退出 8 英寸吗？

TrendForce 数据显示，2026 年全球 8 英寸晶圆厂总产能预计同比下降 2.4%；群智咨询口径更为激进，该机构预估 2026、2027 年全球 8 英寸晶圆厂总产能将分别减少 5% 和 4%，2027 年起供需比将降至 -1.2%，进入供不应求状态。产能数字在收缩，但需求端并未同步萎缩。AI 服务器对电源管理、供电链路与模拟监控器件的消耗成倍上升，而 PMIC 与功率分立器件仍高度依赖 8 英寸平台，群智咨询预计到 2027 年服务器应用在 8 英寸需求中的占比将达到 10%。恩智浦披露计划关停四座自有 8 英寸晶圆厂，长期路线向 12 英寸成熟制程迁移；英飞凌、意法半导体则选择将更多 8 英寸订单释放给外部代工厂，而非自行维持全部 8 英寸制造。也就是说，8 英寸的 " 退出 " 更多发生在 IDM 和先进制程代工厂的自有产能层面，而非整个制造生态的退出。

真正的长期变量是向 12 英寸成熟节点的结构性迁移。CMOS 图像传感器和显示驱动芯片等产品已经在向 12 英寸产线移动，这是三星 8 英寸订单流失的直接原因之一。部分大尺寸 DDIC 订单正逐步从中国台湾的 8 英寸厂转向中国大陆的 12 英寸厂。但模拟芯片对高压特殊工艺的要求、终端客户对成本的敏感度，以及重新设计与验证所需的时间与资金，也显示了 8 英寸难以被 12 英寸完全替代的事实。对于消费类 PMIC 等价格高度敏感的品类，12 英寸 BCD 制程的供给仍然有限，客户对 12 英寸成本溢价的接受度并不充分。

因此，2027 年之后行业不是 " 全面告别 8 英寸 "，而会呈现分化状态：三星、台积电级别的头部厂商将 8 英寸从自有制造版图中系统性剥离，把资源锁定在先进制程与先进封装上；DB HiTek、世界先进、联电、力积电以及中国大陆的代工厂则在成熟制程的 8 英寸与 12 英寸节点上承接转移出的需求，形成一个更加分层、也更加集中的成熟制程供给格局。