后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，M50 芯片获 150 余产品定点

2026.11.04 11:13  

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钛媒体 App 11 月 4 日，据知情人士透露，存算一体端侧 AI 芯片企业后摩智能近期完成 B 轮融资，规模达数十亿元，投资方含上下游产业资本、国资及国际投资人，老股东持续加码。资金将用于扩大 M50 交付、推进 M6X 与 3D CIM 研发及软件生态建设。后摩智能主攻 SRAM-CIM 架构，M50 量产不到一年获 150 多个定点，覆盖 Agent Computer、移动终端、具身机器人与边缘推理。随着本地模型成熟，端侧 AI 成资本焦点，9 月以来近十家同类企业完成新融资。（创投家 CLUB）

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