慧正资讯，近日，巴斯夫官宣与南京江北新区签约，在江北新材料科技园新建独立电子材料生产基地，项目预计 2028 年底投产。
本次项目巴斯夫暂未公示具体单品清单与投资额，仅笼统提及 "扩大在华半导体材料生产能力"，并表示本次投资将搭建巴斯夫和半导体产业链客户、合作伙伴协同合作平台，依托本地化生产布局，配套国内半导体产业发展需求。但结合其电子材料业务版图与南京基地的既有条件来看，该基地独立于扬巴一体化、巴斯夫现有助剂厂区，定位半导体配套电子化学品生产。这是巴斯夫继嘉兴电子级硫酸装置之后，又一次针对性加码国内半导体上游化学品赛道。
巴斯夫在半导体领域的现有产品组合涵盖电子级硫酸、电子级氢氧化铵、N- 甲基吡咯烷酮（NMP） 等超纯化学品，应用场景覆盖晶圆清洗、光刻蚀刻、化学机械抛光（CMP）及金属沉积等关键步骤。行业媒体进一步披露，巴斯夫拥有 SELECTIPUR 高纯化学品与蚀刻材料、FOTOPUR 光刻配套助剂，以及湿法沉积全套方案，并适配凸块工艺与 3D TSV 硅通孔等先进封装环节。由此预计，南京新基地的装置大概率围绕湿电子化学品、CMP 抛光液相关配方材料展开。
湿电子化学品是晶圆清洗、蚀刻环节的核心耗材，包含电子级硫酸、电子级氢氟酸、氨水、异丙醇以及各类复配清洗液、剥离液等。2026 年国内湿电子化学品呈现明显的结构性分化行情，高端 G5 紧缺涨价，中低端 G3/G4 基本平稳、部分承压，其中 G5 级年内涨幅约 40%-70%，G2-G4 面板光伏级基本持平偏弱。高端 G5 级电子级氢氟酸在 2026 年供需偏紧、价格明显上行，据买化塑研究院数据，G5 级（半导体 7N 级）年初市场报价 12-14 万元 / 吨，6 月末主流涨至 19.5-21 万元 / 吨，年内最大涨幅约 75%。
再以 G5 电子级硫酸为例，2026 年G5 电子级硫酸年初时长协价尚在 1.5 万元 / 吨左右，现货散单价约 1.8 万元 / 吨，5 月价格已从 1.5 万元涨至 2.5 万至 3 万元 / 吨，8 月长协价进一步攀升至 2.8 万至 3.3 万元 / 吨区间，涨幅约 67% 至 120%。现货市场价格从年初的 1.8 万元涨至 4.2 万至 5.2 万元 / 吨，涨幅高达 133% 至 189%。涨价主要受全球硫磺航运受阻，硫磺价格年内翻倍，直接抬高高纯硫酸生产成本。
巴斯夫选择此时加码南京半导体电子材料产能，是市场、供应链、竞争格局多重因素共同驱动的结果。
首先，国内 12 英寸晶圆产线持续投产扩产，成熟制程、存储芯片、先进封装产能释放，高端湿电子化学品、抛光配套材料需求持续扩容，本土客户对就近交付、快速技术支持、稳定保供的诉求显著提升；其次，跨境物流周期拉长、海外供应链不确定性增加，海外材料厂商持续面临交付延迟风险，本土化生产能够压缩交期、降低运输成本，提升供应链韧性；再者，国内材料国产化持续推进，本土厂商加速抢占份额，巴斯夫需要通过本土产能巩固头部客户粘性，守住高端化学品基本盘；同时南京江北聚集集成电路上下游企业，产业配套完善，与巴斯夫在南京已有的生产、技术服务网络形成协同，便于就近对接华东晶圆厂集群。
长三角地区晶圆制造厂中芯国际、华虹半导体等主要逻辑代工厂，以及长鑫存储等存储厂商，在电子级化学品采购上长期面临供应商集中度较高的问题。巴斯夫南京基地投产后，该类企业将多一个稳定的高端外资供应商选择，有助于丰富供应商结构、分散断供风险，尤其在 G5 级超高纯功能性湿化学品上获得更稳定供给。
国内湿电子材料企业将面临更大的竞争压力，兴福电子、中巨芯、江化微、晶瑞电材等湿电子化学品企业将直面来自巴斯夫的直接竞争。
兴福电子是电子级硫酸的国内龙头，G5 级产品市占率接近 40%，牵头制定国家标准。2026 年 7 月上海兴福 4 万吨 / 年超高纯项目投产后，电子级硫酸产能从 6 万吨提升至 9 万吨，直供长三角晶圆厂。
晶瑞电材已建成 9 万吨 / 年 G5 电子级硫酸产能，G5 高纯硫酸、双氧水批量供应国内头部晶圆厂。高纯双氧水市占率超四成，是国内第一大供应商。公司同时掌握 G5 级双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸等多种高纯产品的技术。
中巨芯G5 级硫酸已导入中芯国际、华虹、SK 海力士等主流厂商，正在将华中基地电子级硫酸产能从 4 万吨扩至 6 万吨，并拟定增再新增 6 万吨。在电子级氢氟酸领域，也是国内少数能稳定批量供应 12 英寸先进制程的企业之一。
江化微依托镇江基地推进 G5 硫酸、氨水、盐酸、异丙醇等大宗湿化品的产线建设与客户验证，G5 多品类产品持续导入国内 12 英寸产线，客户覆盖华虹、长鑫存储、积塔半导体等。
截至目前，巴斯夫在大中华区运营 29 个主要生产基地，核心枢纽位于上海、南京、重庆和湛江。巴斯夫南京江北电子材料基地落地，是外资材料巨头适配国内半导体产业链变化的一次主动布局。2026 年国内半导体行业整体处于结构性复苏阶段。成熟制程产能持续释放，功率半导体、存储芯片行情回暖，AI 算力芯片带动先进封装需求上行。当前基础湿电子化学品国产化率已经达到较高水平，但面向先进节点的 G5 级功能性湿化学品、高端 CMP 配套材料仍然是短板，整体国产化率偏低，高端市场依旧海外厂商主导。