【CNMO 科技消息】三星电子决定在器兴事业场新建晶圆代工生产设施。这里是三星半导体事业起步的地方，也是其存储芯片成长的根基，如今又被赋予了新的角色——成为先进代工的生产据点。据韩国半导体业界 11 月 4 日消息，三星正在推进器兴事业场内新建半导体设施的项目，代号 "Kairos"。

三星电子芯片（图源网络）

这一决定几经反复。三星近期重新审视了器兴事业场的中长期设施扩充计划，希望在研发与生产两端同时加码。按原方案，公司打算在旧综合技术院（SR5）地块新建两栋研发中心，后来计划改为建设半导体生产设施。围绕新工厂的用途，DRAM 生产线与代工两种可能都被反复讨论过，最终定为代工。

值得注意的是，即便按代工厂来建，三星从初始设计阶段就把未来切换为存储生产设施的可能性纳入了考量。代工与存储在工艺流程和设备构成上存在差异，真要转线，需要追加设备投资并调整工艺。提前留出余地，意味着日后可根据市场状况与生产策略调整设施用途，而不必推倒重来。

这一思路与当下的产业节奏有关。有半导体业界人士表示，AI 半导体市场快速成长，企业不仅要确保新的生产设施，对投资时机和设备构成的判断也变得同样重要；考虑到半导体工厂投入的资金规模，这种安排是为了让生产基础能够灵活应对中长期的需求变化。

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