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晶合集成:拟51亿增资「晶奕集成电路」,持股将降至63.96%
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晶合集成 ( 02249.HK ) 于周四 ( 11 月 5 日 ) 发布公告,其拟联同合肥建投及合肥勤合将共出资 91 亿元 ( 人民币、下同 ) ,向附属公司合肥晶奕集成电路 ( 合肥晶奕 ) 增资,该集团应占出资额 51 亿元。

完成增资后,该集团在合肥晶奕的持股水平将由原来的 100%,摊薄至 63.96%。合肥晶奕将继续是集团的附属公司并会继续综合入账。

根据增资安排,晶合集成、合肥建投、合肥勤合,将分别就增资事项,各出资 51 亿元、30 亿元及 10 亿元。

集团指,是次增资将有助于提升目标公司的资本实力,为其推进建设 12 英吋晶圆制造生产线奠定坚实的资金基础。考虑到四期项目投资规模较大、建设周期较长,其拟引入合肥建投及合肥勤合共同出资,以拓宽合肥晶奕的资金来源,并减轻集团独立承担项目后续资本投入的资金压力。同时,今次增资亦有助于集团优化资源分配,保留更多现金用于自身核心业务发展及应对潜在市场波动。同时,各投资方共同出资有助于分担合肥晶奕发展过程中的资本投入及相关投资风险,为合肥晶奕的长期稳健发展提供支持,并最终增强集团的核心竞争力,推动长期高质量发展。

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