据报道，台积电考虑将其业务范围拓展至先进存储芯片制造领域，此举将进一步扩大这家全球最大芯片制造商在 AI 硬件供应链中的份额。
报道援引两名知情人士称，应最大客户英伟达的要求，这家公司最近开始制定计划，生产一种名为 3D DRAM 的特殊类型先进存储芯片。
由于 AI 硬件需求激增，存储芯片严重短缺，导致价格飙升，促使英伟达和苹果等芯片设计公司寻找更多供应来源。苹果今年早些时候上调了部分产品价格，理由是存储芯片成本上升。
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