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谁能想到，四十多年前将德国造车体系带入中国的大众，如今要把中国本土自研的完整汽车技术矩阵反向输出全球。

近日，大众汽车集团（中国）首届技术日在合肥落地，外资车企在华首个本土自研一体化技术矩阵「VEGA」正式发布。与此同时，大众在华战略从 " 在中国，为中国 " 升级为 " 深耕中国，共赢全球 "，中国研发中心正式跻身集团全球技术枢纽。

作为四年本土转型的核心成果，VEGA 整合了整车平台、CEA 电子电气架构、高级驾驶辅助三大核心板块，实现跨领域技术协同与全生命周期持续迭代。

整车层面，本土研发的 CMP、CSP 两大平台覆盖 A 级到全尺寸新能源市场，搭载 850 伏高压架构的旗舰车型最快 13 分钟即可完成 10%-80% 充电。两大平台均通过大众 " 超级闭环 " 工程体系高强度验证，高压系统 5 秒内可降至安全电压，响应速度仅为国标要求的十二分之一，安全标准远超行业常规水平。

软件与智驾层面，CEA 架构支持每 3 个月功能更新、每两年架构全面升级；自研 AI 工具链 C-Brain 将软件测试效率最高提升 36 倍，完整故障修复周期从两周压缩至 20 分钟。全场景 L2++ 智驾方案 HS8 今年将落地 7 款新车，合肥 L3 级自动驾驶路测已正式启动，计划 2027 年完成技术就绪。

按照规划，2026 年内中国产大众车型将出口至 7 个海外市场；CMP 平台与 CEA 架构将率先在南美实现本地化应用，成为大众布局全球南方市场的核心技术底座。

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