全球 AI 算力需求持续爆发，存储芯片短缺和价格上涨正在成为产业链的新焦点。
如今，英伟达甚至将目光投向了全球晶圆代工龙头台积电，希望借助其制造能力，探索下一代 3D DRAM 技术。
不过，台积电给出了明确回应：暂时没有进入 DRAM 市场的计划。
01｜英伟达出手！要求台积电制造 3D DRAM
这场风波源于一则重磅产业消息。
此前，美国科技媒体 The Information 报道称，面对 AI 基础设施持续扩张带来的存储芯片短缺和价格上涨，英伟达已经向台积电提出请求，希望台积电参与生产下一代 3D DRAM。
所谓 3D DRAM，是通过将存储单元垂直堆叠成多层结构，提高存储密度和容量的下一代存储技术。
对于英伟达而言，AI 芯片的竞争早已不只是 GPU 计算能力的较量，存储容量、带宽和数据传输效率同样至关重要。
如果 3D DRAM 能够实现突破，有望为下一代 AI 计算架构提供新的存储解决方案。
02｜台积电明确回应：不做 DRAM！
面对市场关注，台积电终于作出回应。
据韩国《朝鲜商业日报》11 月 8 日报道，台积电发言人针对相关传闻表示：
"TSMC always focuses on its core business, semiconductor foundry." 台积电始终专注于自身的核心业务——半导体晶圆代工。
台积电还进一步强调：
"It is our mission to remain a trusted provider of technology and capacity in the global logic semiconductor industry going forward." 未来，台积电的使命仍然是成为全球逻辑半导体产业值得信赖的技术与产能供应商。
台积电目前仍将逻辑芯片晶圆代工作为核心业务，并没有正式宣布进军 DRAM 市场。
03｜华邦电子董事长：台积电做 DRAM 可能性不大
对于台积电是否会直接进入 DRAM 市场，台湾存储芯片企业华邦电子也给出了自己的判断。
据台湾《经济日报》报道，华邦电子董事长焦佑钧 11 月 7 日表示，台积电自行研发 DRAM 的可能性并不大。
原因主要有两个。
首先，DRAM 制造涉及复杂的专有工艺技术，进入这一市场需要重新建立完整的技术体系。
其次，存储器产业涉及复杂的专利布局，台积电如果直接进入 DRAM 市场，还需要解决相关知识产权问题。
更重要的是，台积电目前已经与三星电子、华邦电子等存储厂商在先进封装领域保持密切合作。
与直接进入存储器市场相比，通过先进封装整合逻辑芯片与存储芯片，可能更符合台积电现阶段的业务定位。
04｜台积电不做存储，但 AI 产业离不开台积电
台积电虽然明确表示将继续专注晶圆代工，并未宣布进军 DRAM 市场，但这并不意味着它会缺席下一代 AI 存储竞争。
从 HBM 到 3D DRAM，AI 基础设施对存储带宽、容量和能效的要求持续提升，三星、SK 海力士和美光正在争夺下一代存储技术的主导权，英伟达则希望整合计算、存储与先进封装，进一步提升 AI 系统性能。
台积电的优势在于先进逻辑制程和先进封装。即使不亲自制造 DRAM，也可以通过晶圆代工、先进封装和产业链协作，深度参与下一代 AI 芯片与存储架构。
AI 时代的竞争，已经不只是 GPU 算力之争，而是计算、存储与先进封装的系统级竞争。台积电不做存储，但 AI 产业离不开台积电。
消息来源： 韩国《朝鲜商业日报》（ChosunBiz）、Tom's Hardware、The Information、台湾《经济日报》。