11 月 9 日晚间，宏达电子（300726）披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，计划募集资金总额不超过 10 亿元，用于片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目和陶瓷薄膜电路与 SLC 产业化建设项目。

按照预案，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入上述两个项目。该次发行尚需国防科工局审查批准、公司股东会审议通过，以及深交所审核通过和中国证监会同意注册，方可实施。

本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A 股），每股面值 1.00 元，发行对象为不超过 35 名（含本数）的特定对象，全部以现金、同一价格认购。

可参与认购的投资者包括证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司以及合格境外机构投资者等符合条件的主体。

发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%。

本次拟发行股份数量不超过发行前总股本的 30%，即不超过约 1.24 亿股（含本数）。

最终发行数量将在深交所审核通过、中国证监会同意注册后，由董事会或其授权人士依据股东会授权，结合最终发行价格与保荐机构（主承销商）协商确定。

发行对象认购的股票，自本次发行结束之日起 6 个月内不得转让。

募投项目方面，片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目投资总额 5.81 亿元，拟投入募集资金 5.3 亿元，由子公司湘怡电子在湖南省湘乡市实施，建设周期 36 个月。

陶瓷薄膜电路与 SLC 产业化建设项目投资总额 5.02 亿元，拟投入募集资金 4.7 亿元，由公司自行实施，地点位于湖南省株洲市，建设周期 24 个月。两个项目合计投资总额 10.83 亿元。

预案介绍，聚合物钽电容的等效串联电阻极低、纹波电流能力强，在 AI 服务器、汽车电子等需要高频、大电流的电路中应用广泛。

陶瓷薄膜电路是光模块激光器 / 探测器封装以及 AI 加速器、射频前端模块高密度互连的关键基板。

SLC 则是 800G/1.6T/3.2T 光模块射频前端线路中承担耦合、滤波、旁路、匹配功能的首选元器件之一。

预案称，目前全球 AI 算力级聚合物钽电容产能主要集中于 KEMET、AVX、松下、Vishay 四家国际厂商，四家企业合计掌握全球约九成该类产品产能，国产聚合物钽电容存在广阔的导入窗口。

高端陶瓷薄膜电路、SLC 产品目前仍由日本、美国等外资企业主导，国产替代空间显著。

公司披露，其片式高分子聚合物钽电容产品已进入国内服务器、存储等领域头部厂商供应链，完成样品验证并实现批量供货，并已成为多家国际头部光模块厂商的合格供应商。

对于扩产必要性，预案表示，公司相关产品产能已趋于饱和，现有产能难以满足业务需求；当前主要客户以高可靠领域用户为主，对 AI、光通信等新兴产业领域客户的覆盖程度相对较低。

市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：知叙