11 月 10 日，芯德半导体（07672.HK）正式登陆港股市场，上市首日股价强势上行。据富途证券行情，截至上午 9 时 38 分，公司股价报 11.33 港元，较发行价 8.88 港元上涨 27.59%，盘中最高触及 11.70 港元，总市值约 120.74 亿港元。

公司近年来持续扩大业务规模。招股书显示，2023 年至 2025 年，芯德半导体收入由人民币 5.09 亿元增长至 10.12 亿元，复合年增长率约 41.0%；2026 年前四个月收入进一步同比增长 17.4% 至约 3.60 亿元。

与此同时，公司南京生产基地 2025 年产能利用率提升至 84.5%，整体毛损率亦持续收窄。随着上市融资支持先进封装研发及产能扩张，公司未来在技术商业化、规模效应及盈利能力改善方面的进展值得关注。