晶门半导体（02878）发布公告，于 2026 年 11 月 6 日，买方（本公司的全资附属公司）与卖方订立初步协议，买方同意购买而卖方同意出售该物业，代价为 1.3 亿港元。根据初步协议的条款，买方与卖方将于 2026 年 11 月 23 日或之前就该物业订立正式买卖合约。预期将于 2026 年 12 月 21 日或之前完成。

据悉，该物业包括：香港九龙永康街 83 号 28 楼 A1、A2、A3、A5、A6、A7、A8、A9、A10、A11、 B1、B2、B3、B5、B6、B7、B8 及 B9 室写字楼单位。该等写字楼单位的实用面积约为 11，646 平方尺。

本集团目前正租赁物业自用，并拟将办公室迁往该物业。董事会认为，收购事项将有利于本集团的长期发展，因其将降低本集团对租赁物业的依赖，从而避免相关长期租金开支及潜在租金波动。此外，收购事项将为本集团提供合适的物业，以支持其营运需求及未来业务增长。