
财联社
财经通讯社
打开 APP
11:26:57【龙芯中科胡伟武:通用 CPU 3B6600、7A3000 即将回片】
《科创板日报》10 日讯,龙芯中科董事长、总经理胡伟武今日在业绩会上表示,龙芯 6600 系列通用 CPU 及其配套芯片研制方面,公司第五代微结构桌面 CPU 3B6600 已于 2026 年第二季度交付流片,预计今年四季度回片。7A3000 已于 2026 年第三季度交付流片,预计 2026 第四季度回片,3A6600 低成本版预计今年四季度完成设计,3C6600 服务器 CPU 预计 2027 年一季度完成设计,并根据 3B6600 测试情况交付流片。 (科创板日报记者 陈俊清)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-11-10 11:26:57 2560532 阅读
相关阅读
确认!阿里巴巴芯片公司平头哥已递交上市申请
科创板日报记者 黄心怡 2026-11-10 21:20
①阿里巴巴在香港联交所发布公告,已申请旗下子公司平头哥独立上市。上市完成后,平头哥仍将是阿里巴巴子公司。 ②截至 2026 年 4 月,平头哥真武系列 AI 芯片累计出货量达到 56 万片,目前已服务超 650 家企业客户,覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等 20 多个行业。
AI 信用风险正向上游迁移?芯片巨头 CDS 利差三个月来首超云厂商
财联社 李莹 2026-11-10 18:01
①美国芯片巨头 CDS 利差三个月来首超云厂商,较 8 月初约翻倍; ②高盛交易员指出,芯片相关融资占比料将于明年大增,AI 信用风险正向上游转移; ③高盛预计明年超大规模云厂商的直接发债规模约 4400 亿美元,另有约 3000 亿美元 AI 项目融资,两者合计约 7400 亿美元。
海光信息、中科曙光等十六方联手,合肥要组一张 " 太空算力网 "
科创板日报记者 余诗琪 2026-11-10 17:01
①中科星云太空智能科技正式揭牌运营,这是我国全栈国产化 " 太空云 " 从技术验证走向产业化布局的关键节点。 ②商业航天下一阶段发展的重心,会从 " 谁能发射 " 转向 " 谁能提供真实有效的应用。 ③同步成立的星云太空智能产业基金总规模 50 亿元、首期规模 20 亿元。

