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报道:TerraFab向日本供应商抛出空前规模订单
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马斯克在今年 3 月公布巨型半导体工厂项目 TerraFab 规划,并于 10 月表示工厂将在 2028 年下半年启动量产。据报道,该项目如今已经进入落地推进的实质阶段。

马斯克计划依托特斯拉和 SpaceX,在美国得克萨斯州建设这座晶圆厂,实现芯片自主供应。按照规划,工厂每年将产出算力芯片,可支撑合计 1 太瓦算力规模的人工智能与机器人业务。

但半导体行业对此一直存疑。常规建设一座晶圆厂一般需要三年左右时间,不少业内观点质疑:一家没有半导体制造经验的企业,很难在三年内实现量产。

不过媒体 9 日报道,TerraFab 近期已经向日本半导体设备厂商下达巨额订单。业界一方面迎来了这个新大客户,另一方面,TerraFab 提出的要求突破行业常规标准,也让不少厂商感到费解。

一名日本半导体设备企业高管向媒体表示:" 当下半导体行业最热门的话题,不是铠侠,也不是 Rapidus,而是埃隆・马斯克。"

这也说明 TerraFab 已经不再只被看作一个 " 构想 ",而是一项特殊的产业项目。消息人士称,TerraFab 非正式提出目标:到 2032 年及以后,实现月产 100 万片硅晶圆。这个产能是 Rapidus 位于北海道千岁工厂(月产 2.5 万片晶圆)的 40 倍。

在每月 100 万片晶圆当中,约 70 万片用于存储芯片,负责数据存储;30 万片以上为逻辑芯片,承担算力运算。英特尔也参与 TerraFab 项目,预计会在量产阶段输出制造工艺技术。

多名 TerraFab 采购负责人于 11 月初赴日,和本土供应商会谈,敲定量产相关细节。有设备厂商收到 TerraFab 订单,要求数月之内完成交付。该企业一名代表向媒体坦言:" 这个订单的要求并不合理,但我们必须尽可能配合。" 这种前所未有的交付节奏,在全行业引发震动。

日本半导体设备大厂爱德万测试首席执行官道格拉斯・莱弗在近期业绩会上释放乐观信号:"TerraFab 正从概念走向落地,未来会成长为一块举足轻重的业务。"台积电总裁魏哲家上月也提到,双方正在洽谈如何利用 TerraFab 的产能。有消息称台积电考虑租赁 TerraFab 厂区的一部分自建晶圆厂,但马斯克对此持不同意见,表态:" 工厂运营将由我们自己负责。"

量产计划能否如期落地,目前仍然充满不确定性。供应商能否满足马斯克提出的要求还未可知。此外,美国中期选举后得州州长人选更迭,市场担忧相关 AI 投资项目审批会遭遇延期。如果这个面向 AI 高性能芯片的计划顺利落地,TerraFab 将成为三星、SK 海力士等韩国半导体巨头的新对手。

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