芯德半导体（07672）今日低开 0.88% 后快速拉升，盘中高见 12.88 港元，较 8.88 港元发行价累涨 45%，创上市以来新高，但其后升幅持续收窄。截至发稿，股价上涨 4.65%，现报 11.93 港元，成交额 3698.696 万港元。

芯德半导体为国内领先的半导体先进封测技术解决方案提供商。公司业务覆盖封装设计开发、定制封装产品供应及封装测试全链条服务，是国内少数集齐 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 全品类先进封装技术能力的厂商之一。

业绩方面，2023 年至 2025 年，芯德半导体营业收入分别为 5.09 亿元、8.27 亿元和 10.12 亿元；期内亏损分别为 3.59 亿元、3.77 亿元和 4.83 亿元。2026 年前四个月，芯德半导体实现营业收入 3.60 亿元，同比增长 17.4%；期内亏损 1.62 亿元。