观点网讯：11 月 13 日，据知情人士透露，中国 AI 晶片公司星宸科技（301536.SZ）正寻求最快今年在香港上市，集资最多 3 亿美元，公司已开始与潜在投资者会面。
星宸科技此前宣布，发行境外上市股份（H 股）获得中国证监会备案，目前正与中金公司及中信建投国际合作。
据公司网站，星宸科技成立于 2017 年，为智慧视觉、智慧出行、智能家居、智能办公、智能工业等场景的端侧设备提供 AI SoC 及解决方案。
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星宸科技此前宣布，发行境外上市股份（H 股）获得中国证监会备案，目前正与中金公司及中信建投国际合作。
据公司网站，星宸科技成立于 2017 年，为智慧视觉、智慧出行、智能家居、智能办公、智能工业等场景的端侧设备提供 AI SoC 及解决方案。
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