有投资者向富乐德（301297.SZ）提问，公司子公司富乐华的 DPC 基板是否适配 1.6T 光模块、硅光、CPO 共封装，用作光芯片、TEC 制冷器、TIA 驱动芯片微型载板？

7 月 22 日，公司回答表示，公司 DPC 产品具有导热 / 耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。相较于其它载板产品，DPC 在线路精度上有明显优势，载板上下表面互联的特性可满足高密度封装的条件。DPC 产品主要应用于激光制冷器，在工业激光、车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。