6 月 9 日晚，有研硅公告拟通过公开竞价摘牌收购晶隆半导体 60% 股权，底价 4.51 亿元，资金来自自有资金。晶隆半导体主营半导体产品研发制造，已完成 8 英寸硅外延片试生产，与有研硅产业协同效应强。目前晶隆半导体仍处于投入期，有研硅提示收购后盈利不及预期和摘牌不确定性两大风险。该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。

每经记者｜文多      每经编辑｜许绍航     

半导体硅材料龙头股有研硅（688432.SH，股价 22.7 元，市值 283.82 亿元）6 月 9 日晚间发布公告，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司（下简称晶隆半导体）60% 股权，挂牌转让底价为 4.51 亿元。

若成功摘牌，晶隆半导体将成为有研硅控股子公司并纳入合并报表范围。

拟参与摘牌收购国资持股公司

根据公告，本次交易的转让方为滁州市南谯区国有资产运营有限公司（下简称南谯国资），南谯国资已于 2026 年 4 月 21 日起将其持有的晶隆半导体 60% 股权通过安徽省产权交易中心公开挂牌转让。

交易采用公开竞价摘牌方式进行。有研硅能否摘牌成功以及最终交易价格均存在不确定性，上市公司交易资金来源为自有资金。

据介绍，晶隆半导体主营业务为半导体分立器件、电子专用材料等产品的研发、制造、销售。目前，晶隆半导体已完成 8 英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并积极向国内头部半导体客户送样，" 客户反馈良好 "。

有研硅认为，标的公司从事硅外延产品的研发、制造与销售，与上市公司发展具有较强的产业协同效应。

" 在满足上市公司现有客户需求下，为更多客户形成从衬底材料到外延产品的一站式解决方案，拓宽产品应用领域，更好满足客户多样化、个性化需求，实现产业链补链与强链；同时，有助于推动硅衬底技术与外延技术深度融合，提升产品综合竞争力。" 有研硅还表示，标的公司人员拥有丰富的外延生产及研发经验，其现有厂房具备良好的适配性，扩产空间充足。

有研硅还表示，本次交易不涉及人员安置等情况，不会产生同业竞争情形。

晶隆半导体目前仍处于投入期

有研硅在公告中表示，晶隆半导体成立于 2023 年 9 月 18 日，注册资本 8000 万元，目前共有员工 62 人。

除南谯国资外，晶隆半导体股东还有安徽芯延科技合伙企业（有限合伙）（持股 25%）、滁州鑫隆创业投资基金合伙企业（有限合伙）（持股 15%）。

财务数据显示，晶隆半导体目前仍处于投入期。2025 年度，晶隆半导体营业收入为 20.30 万元，净利润 -1136.54 万元；2026 年第一季度，公司营业收入为 15.22 万元，净利润为 -390.97 万元。

不过，截至 2026 年 3 月 31 日，晶隆半导体资产总额已达到 6.38 亿元，净资产达 6.08 亿元。值得注意的是，公告特别注明，上述资产总额及净资产数据不包含股东滁州鑫隆创业投资基金合伙企业（有限合伙）欠缴的 4.335 亿元出资。

有研硅同时提示了两大风险：一是收购后盈利不及预期的风险，尽管上市公司已对标的公司目标市场客户进行了调研分析，但未来实际收益仍受行业周期波动、市场环境变化及运营管理水平等因素影响；二是摘牌不确定性的风险，由于采用公开挂牌方式转让，若信息披露期满后征集到其他意向受让方，上市公司存在未能成功摘牌的风险。

本次交易不构成重大资产重组，不构成关联交易，有研硅介绍，此事已经公司第二届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交股东会审议。

封面图片来源：AIGC