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兴森科技:能进一步加强公司对控股子公司的管控力度
证券之星 昨天
兴森科技:csp 封装基板产能已满产并正在扩产
证券之星 前天
兴森科技:海外市场及主要头部企业也是公司 fcbga 封装基板项目的目标客户,公司正努力拓展海外标杆客户
每日经济新闻 前天
兴森科技:公司 csp 封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中
每日经济新闻 前天
兴森科技:公司与龙芯中科有业务合作
证券之星 06-30
兴森科技:珠海兴科 csp 封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中
每日经济新闻 06-30
兴森科技:在 ai 服务器和光模块方向使用的高阶 hdi 和高频高速 pcb 目前具备 18 层以上多层板技术能力
每日经济新闻 06-25
兴森科技:截至 6 月 20 日股东总户数为十二万二千余户
证券之星 06-24
兴森科技:公司珠海基地 csp 封装基板产能已处于满产状态
证券之星 06-23
兴森科技:受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖,公司 csp 封装基板产能已处于满产状态
每日经济新闻 06-23
兴森科技:公司未涉足封装业务和相关技术
每日经济新闻 06-19
兴森科技:ic 封装基板为芯片封装的原材料主要配套 cpu、gpu 等领域
证券之星 06-19
兴森科技:公司 csp 封装基板业务目前订单持续向好满产满销扩产后将继续聚焦存储射频两大主力方向并向汽车市场拓展
证券之星 06-17
兴森科技:公司 csp 封装基板业务目前订单持续向好,满产满销
每日经济新闻 06-17
兴森科技最新公告:拟以 3.2 亿元参与购买子公司广州兴科 24% 股权
证券之星 06-11
兴森科技:6 月 11 日召开董事会会议
每日经济新闻 06-11
兴森科技:拟以 3.2 亿元参与购买子公司广州兴科 24% 股权
钛媒体快报 06-11
兴森科技:公司不涉及封装业务
每日经济新闻 06-11
兴森科技:2025 年以来,公司的产能利用率持续回升
每日经济新闻 06-11
兴森科技:不同公司的战略和业务发展情况会有所不同
证券之星 06-11
兴森科技迎上市首亏,半导体业务亏本卖,“资金饥渴症”渐显
证券之星 06-05
兴森科技:eda 的断供不会导致公司业务受影响
证券之星 06-05
兴森科技:截至 2025 年 5 月 30 日,公司股东总户数为十一万六千余户
证券之星 06-04