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6小时前
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公布国际专利申请:“基于液滴冲击的晶圆清洗方法”
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披露股份回购进展,此前信披或存问题股民可预报名挽损
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市值风云质疑
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06-27
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股东蒋渊 960 万股份解押,此前信披或存问题股民可索赔
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06-26
至纯科技
:控股股东蒋渊解除质押 960.00 万股
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06-25
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融资净偿还 57.52 万元,公司或还因信披问题遭索赔
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06-18
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召开 2024 年年度股东大会,公司或还因信披问题遭索赔
雷达财经
06-17
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:公司半导体湿法设备可以用于 hbm 高带宽存储芯片的生产制造
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06-16
至纯科技
披露机构调研信息,公司或还因信披问题遭索赔
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06-10
至纯科技
融资余额 5.1 亿元,或还因信披问题遭索赔
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06-05
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融资净买入 352.9 万元,或还因信披问题遭索赔
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06-05
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06-04
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披露关联交易事项进展,此前业绩预告变脸或引发股民索赔
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05-30
至纯科技
:高纯业务 80% 以上服务于集成电路,高纯设备主要服务于扩散、刻蚀等工艺
证券之星
05-27
5 月 26 日
至纯科技
涨 5.33%,工银国证 2000etf 基金重仓该股
证券之星
05-26
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