快科技 5 月 31 日消息，据媒体报道，台积电近日在公开场合表示，从智能手机制造商到 AI 数据中心运营商，客户越来越重视能够最大限度降低额外能耗的性能提升。

这一变化也反映在台积电的制程技术规划中。预计即将到来的 A14 工艺相比 N2 工艺，性能可提升 20% 以上，同时功耗降低 30%。

A14 将采用第二代 GAA 晶体管，并借助 NanoFlex Pro 技术进一步提高设计灵活性。该工艺预计于 2027 年末进行试生产，2028 年实现量产。

不过，首发的 A14 制程工艺不支持 " 超级电轨 "（Super Power Rail，SPR）背面供电架构。台积电计划在 2029 年推出加入背面供电的版本，以满足高性能客户端和数据中心应用的需求。

尽管晶体管密度提升仍是台积电发展路线图的核心，但先进封装、芯片堆栈以及光子技术等在推动效率提升过程中的重要性日益凸显。

从台积电规划的 A13 和 A12 工艺来看，提升能效已成为下一代 AI 芯片比持续缩小晶体管尺寸更为紧迫的优先事项。