问董秘 5小时前
濮阳惠成:介绍产品应用领域回应半导体市场利好问题
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投资者提问:

董秘您好:半导体市场目前非常火爆,贵公司材料可用于市场,对公司未来是不是利好?

董秘回答 ( 濮阳惠成SZ300481 ) :

尊敬的投资者您好,公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。感谢您对公司的关注。

免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。

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