快科技 6 月 3 日消息，过去的一年时间里 Intel 的表现可以说说脱胎换骨，陈立武刚接任 CEO 时还风雨飘摇，现在不仅股票一年涨了五倍多，各项业务也走上正轨了，先进工艺上更是喜事不断。

Intel 官推及 CTO 都发了这一年来 Intel 的改变，列举了多方面的重要进展：

· 18A 工艺在多个产品上大规模量产

· 14 工艺开发如期进行

· 晶圆代工业务稳步推进

· 所有主要计算平台上发布了新的 SoC 产品

· 重建及加强了合作伙伴关系

· 创造了新的商业机会

· 跨行业建立了新的合作伙伴关系

在他介绍的这些进展中，后面几条都是商业关系上的，前面的几条是产品和技术，最值得注意的应该是 18A 工艺进入了 high volume 大规模量产阶段（也就是 HVM），了解半导体生产流程的网友应该知道 HVM 量产的重要意义。

从 Intel 近期的一些表现来看，18A 工艺应该确实是稳了，前不久还有传闻说 Intel 敦促 PC 厂商将产品重点转型 18A 工艺的 Panther Lake 处理器，而他们也不止是用 18A 生产 PC 芯片，服务器级别的 288 核至强 6+ 也是 18A 工艺的。

明年初还会推出 18A-P 增强版工艺的下一代至强，核心数暴涨 50% 到 192 核，16 通道 DDR5-12800 内存。

Intel CEO 陈立武 5 月中旬还表示 14A 工艺已经做到了 0.5 PDK，10 月份交付 0.9 PDK，能给客户生产样品芯片了，最终在 2028 年风险试产，2029 年量产。

未来还有 10A、7A 工艺，等效于 1nm、0.7nm 工艺了，目前还在 Intel 的规划阶段，10A 工艺可能会用 Forksheet 晶体管结构，7A 则会上 CFET 晶体管结构，理论上能把密度再提升一倍。

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