东方财务网 11小时前
士兰微获得外观设计专利授权:“半导体封装结构”
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证券之星消息,根据天眼查 APP 数据显示士兰微(600460)新获得一项外观设计专利授权,专利名为 " 半导体封装结构 ",专利申请号为 CN202530512419.4,授权日为 2026 年 6 月 5 日。

专利摘要:1. 本外观设计产品的名称:半导体封装结构。2. 本外观设计产品的用途:用于半导体器件的封装结构。3. 本外观设计产品的设计要点:在于形状。4. 最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

今年以来士兰微新获得专利授权 42 个,较去年同期增加了 20%。结合公司 2025 年年报财务数据,2025 年公司在研发方面投入了 10.91 亿元,同比增 5.42%。

通过天眼查大数据分析,杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了 33 家企业,参与招投标项目 24 次;财产线索方面有商标信息 59 条,专利信息 1238 条,著作权信息 21 条;此外企业还拥有行政许可 252 个。

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