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电子行业跟踪报告:SK海力士计划扩大晶圆产能,英伟达Vera Rubin即将全面投产
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     2026 年 6 月 8 日,万联证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,SK 海力士计划扩大晶圆产能,英伟达(NVDA)Vera Rubin 即将全面投产。

报告具体内容如下:

行业核心观点: 上周申万电子指数下跌 0.82%,跑赢沪深 300(399300)指数和创业板指数(399006)英伟达(NVDA)宣布 VeraRubin 平台即将量产,与上一代 GraceBlackwell 平台相比,VeraRubin 在大规模部署时的智能体吞吐量提升了 10 倍。受 AI 基础设施需求持续增长的推动,存储供应仍较为紧缺,群联执行长潘健成预计供需吃紧的状态短期内难以缓解,明年存储缺货情况将比今年更严重;SK 海力士计划在未来五年内将整体晶圆产能扩大一倍。我们认为 AI 算力建设方兴未艾,算力产业链中高景气细分赛道如 PCB、存储等需求旺盛,均处于景气扩张周期(883436),亦有望提振上游设备、先进封装(886009)等需求,建议关注 PCB、存储、先进封装(886009)等产业链投资机遇。此外,英伟达(NVDA)发布全新 NVIDIARTXSpark 超级芯片,携手微软(MSFT)等众厂商进军 AI PC 赛道,有望推动 AIPC 加速渗透传统 PC 市场,建议关注 AIPC 产业链需求提振带来的投资机遇。

投资要点:

产业动态:

(1)存储,SK 集团会长崔泰源近日透露,旗下 SK 海力士计划在未来五年内将整体晶圆产能扩大一倍。崔泰源重申,由 AI 普及引发的存储供应瓶颈预计将持续至 2030 年。群联执行长潘健成在近日采访中表示,虽然各大原厂都持续扩充产能,但新增的产能仍远追不上需求成长。预计供需吃紧的状态短期内难以缓解,明年存储缺货情况将比今年更严重。

(2)存储,根据 CounterpointResearch,受 AI 基础设施需求持续增长的推动,2026 年第一季度全球 NAND 闪存存储市场营收达到 460 亿美元,市场规模环比接近翻倍,同比增长至去年同期的 3.5 倍,在中国本土厂商需求强劲以及供应紧张推动价格上涨的双重驱动下,长江存储营收同比增长近 445%,市场份额从去年同期的 8% 提升至本季度的 13%。

(3)AIPC,NVIDIA 发布全新 NVIDIARTXSpark 超级芯片,英伟达(NVDA)携手微软(MSFT)等众厂商进军 AIPC 赛道。

(4)AI 算力,英伟达(NVDA)正式宣布 VeraRubin 平台正加速进入全面量产阶段。与上一代 NVIDIAGraceBlackwell 平台相比,VeraRubin 在大规模部署时的智能体吞吐量提升了 10 倍。为支持 AI 工厂横向扩展和跨区域扩展部署,VeraRubin 平台引入 NVIDIASpectrum-X 以太网硅光技术,这是全球首款基于光电一体化封装技术(CPO)、支持 200Gb/sSerDes 的交换机。VeraRubin 将于今年秋季正式启动量产并开始出货。

行业估值:从估值情况来看,截至 2026 年 6 月 7 日,SW 电子板块 PE(TTM)为 103.00 倍,2019 年至 2026 年 6 月 7 日 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 55.24 倍,行业估值高于近年中枢水平。

风险因素:中美科技摩擦加剧;AI 应用发展不及预期;国产技术突破不及预期;下游终端需求不及预期;市场竞争加剧。

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