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半导体材料国产核心(中晶科技 康强电子)
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$ 康强电子 ( SZ002119 ) $   康强电子为半导体封装材料龙头,主营引线框架与键合丝,深度受益存储高景气与国产替代。基本面扎实,2025 年净利增 40%、扣非翻倍,2026 年一季度营收增 49%、扣非净利增 185%,产能满产满销,订单排至三个月后。公司拟 10 亿扩产高端引线框架,叠加股份回购,利好持续兑现 。走势上,该股短线强势,6 月 10-11 日连续涨停,两日放量换手超 27%,主力资金净流入显著。技术面多头排列,量价齐升,属半导体封装材料主线核心标的,趋势延续动能足,短线分歧后仍有上行动力。

$ 中晶科技 ( SZ003026 ) $   中晶科技基本面利好扎实,2025 年及 2026 年一季度业绩大幅增长,毛利率稳步提升。公司硅棒、研磨片产能满负荷,6-8 英寸高阻抛光片顺利通过头部客户认证,订单已排至下半年,叠加产能持续释放、功率器件产线推进,受益半导体行业复苏与国产替代,高送转分红进一步提振市场信心。

盘面来看,该股短期走出连板行情,累计涨幅可观。今日开盘震荡走弱,高位放量分歧,获利盘集中兑现,属于趋势上涨后的正常洗盘。整体均线保持多头形态,资金承接力度尚可,核心上涨逻辑未变,短线仍维持上行趋势。

# 强势机会 #    # 复盘记录 #    # 实盘记录 #   

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