IC 设计族群 5 月营收陆续出炉，联发科 10 日公告 5 月合并营收呈年、月双增，下半年有望在 ASIC 挹注下，迎成长爆发 ; ASIC 设计服务公司世芯 -KY 5 月合并营收呈年减 33.45%，主要受到量产产品减少影响。 不过法人指出，随 AI ASIC 需求延续，联发科与世芯下半年营运动能仍将成市场焦点。

联发科 5 月合并营收为 474.34 亿元，月增 1.49%、年增 4.99%; 累计前五月合并营收 2,433.21 亿元，较去年同期微幅衰退 1.59%。 法人分析，联发科今年营运焦点除旗舰手机芯片、Wi-Fi 7、车用平台外，AI ASIC 进展更受市场高度关注。

近期博通于财报会议中首度透露，大客户正寻找其他供应商，引发市场对联发科大啖更多谷歌客制化 TPU 的想象空间。 法人指出，联发科近年积极扩大高效能运算与资料中心 ASIC 布局。 若 AI ASIC 项目顺利放量，将有助降低手机景气循环对营运的影响，并推升产品组合与长线评价。

另外，市场传英特尔拿下谷歌 300 万颗 TPU 订单，芯片业者分析，主要芯片仍将由台积电先进制程生产，英特尔预计透过 EMIB 先进封装参与，其中，联发科将扮演 ASIC 供应商角色。

世芯 -KY 短期仍处营运调整期，5 月合并营收 19.35 亿元，年减达 33.45%; 累计前 5 月营收 82.55 亿元，较去年同期 165.26 亿元衰退 50.05%，主要受大客户项目迭代影响。

不过，世芯今年营运将呈「先蹲后跳」格局。 法人预估，关键在于世芯大客户之 3 纳米项目预计自 6 月起开始贡献营收，相关量产服务订单有望推升下半年业绩大幅成长。 市场预期，世芯全年营收将高度集中于下半年，下半年营收占全年比重可望达约 8 成，营收与获利表现将较上半年明显改善。

法人进一步分析，AI ASIC 已成台湾 IC 设计厂下一阶段成长主轴，随全球 CSP 持续加码 AI 基础建设，台湾 ASIC 供应链下半年营运可望由低基期逐步转向成长轨道。