文：韦亚军

摄影：Bob

超 20 家 VC 加持，目标直指 " 中国碳化硅芯片第一股 "。

近日，据港交所文件，国内碳化硅（SiC）功率器件领域头部创企—— " 基本半导体 " 正式向港交所递交 IPO 申请，目标直指 " 中国碳化硅芯片第一股 "。

目前，" 基本半导体 " 是国内唯一实现碳化硅全产业链量产的 IDM（整合元件制造商）企业。此次 IPO，不仅是 " 基本半导体 " 自身发展的关键里程碑，更折射出国内第三代半导体产业加速国产替代的迫切需求与巨大潜力。

估值超 50 亿元

已是第 3 次冲击港股 IPO

根据招股书，此次 IPO 基本半导体拟发行不超过 3935.78 万股境外上市普通股，同时有 49 名股东拟将合计约 2.60 亿股境内未上市股份转为境外上市股份，助力股权流通。

募集资金核心投向 4 大领域，计划在未来 4-5 年内落地：

1、产能扩建（占比约 40%）：扩大深圳光明 6 英寸碳化硅晶圆产线、无锡功率模块产线产能，购置升级光刻、刻蚀、封装等核心设备，目标将模块年产能提升至 200 万只，满足新能源汽车、光伏储能等领域爆发式需求；

2、研发投入（占比约 30%）：聚焦新一代车规级碳化硅 MOSFET、高压功率模块及栅极驱动芯片研发，布局 800V 以上高压平台技术，缩小与国际巨头（如英飞凌、罗克韦尔）的技术差距；

3、全球市场拓展（占比约 15%）：完善海内外销售网络，重点布局欧洲、东南亚新能源汽车与光伏市场，同时深化与国内车企、储能企业的合作，提升本土市占率；

4、补充流动资金（占比约 15%）：缓解 IDM 模式下重资产投入带来的现金流压力，保障日常运营与供应链稳定。

据公开报道，在此之前，基本半导体已先后递表两次，此次算是第三次冲击港交所 IPO。

2025 年 5 月 27 日，基本半导体首次递表，联席保荐人为中信证券、国金证券（香港）、中银国际；同年 12 月，公司再次递表失效；两次都以失效暂终。

截至本次递表前，基本半导体估值已超 50 亿元。

超 20 家 VC 投了 10 轮

国内唯一实现 SiC 全产业链量产的 IDM 企业

据官网资料，深圳基本半导体股份有限公司成立于 2016 年 6 月 7 日，总部位于深圳，由清华、剑桥博士团队创立，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地，是中国第三代半导体赛道的明星企业。

核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成，深耕功率半导体领域 10 余年。

天眼查数据显示，基本半导体成立以来融资节奏密集，累计完成 10 轮融资（至 D++ 轮），融资总额超 10 亿元，投资方涵盖广汽资本、力合创投、松禾资本、招银国际、博世创投、粤科金融集团、闻泰科技以及中车资本等数十家国资、产业资本与头部 VC。

目前，基本半导体是国内唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的 IDM 企业，且所有环节均已实现量产，打破国外企业在碳化硅领域的技术垄断。

截至 2025 年，公司员工规模 526 人，研发人员占比超 40%，累计出货碳化硅器件超 3000 万颗，车规模块应用于 10 余家车企的 50 余款车型，覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制、轨道交通、数据中心五大核心场景。

招股书显示，2023 公司营收 2.21 亿，2024 年营收 2.99 亿，2025 年营收 3.11 亿，复合年增长率 18.8%。其中，碳化硅功率模块为营收主力，2023 年收入 0.77 亿，2025 年增至 1.22 亿元。

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