来源：市场投研资讯
企查查 APP 显示，近日，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司发生工商变更，注册资本从 6 亿元增加至 9 亿元，增幅达 50%。
企查查显示，该公司成立于 2021 年 12 月，法定代表人为张卫强，主要从事高端电子电路铜箔和锂电池铜箔的研发、生产和销售，由亨通股份（600226.SH）全资持股。
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企查查 APP 显示，近日，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司发生工商变更，注册资本从 6 亿元增加至 9 亿元，增幅达 50%。
企查查显示，该公司成立于 2021 年 12 月，法定代表人为张卫强，主要从事高端电子电路铜箔和锂电池铜箔的研发、生产和销售，由亨通股份（600226.SH）全资持股。
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