6 月 15 日，A 股科技股反弹，PCB、MLCC 等 AI 硬件方向领涨。摩根士丹利最新报告预测，随着 AI 集群规模持续扩大，GPU 之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从 400G 向 800G、1.6T 甚至 3.2T 升级，其内部 PCB 的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块 PCB 价值量大幅提升。

根据公开信息，科创创业人工智能 ETF 永赢（159141）基金经理蔡路平表示，5 月非农数据超预期叠加地缘冲突推高油价，市场一度强化美联储加息预期，投资者普遍担忧科技厂商资本开支的持续性，成长板块估值与风险偏好同步承压。但随着美伊和平协议落地，霍尔木兹海峡有望通行恢复，国际油价回落，能源项对通胀的推力显著减弱，美联储加息预期有所降温，此前困扰科技板块的流动性担忧正逐步消散，AI 叙事或重回市场主线。

随着 7~8 月中报验证期临近，业绩确定性或将成为行情的核心锚点，AI 产业链中光通信、国产 AI 芯片、服务器、算力租赁等细分方向景气度扎实，业绩兑现能力突出，是成长风格回归下的优质关注方向。

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