每经 AI 快讯，6 月 16 日，沪电股份 ( 002463.SZ ) 发布投资者关系活动记录表公告，AI 已全面拓展至推理应用及商业化落地新阶段，大模型训练与推理需求双双上升，全球主要云服务提供商大幅增加资本支出，加速 AI 服务器和高速网络交换机部署，为 PCB 行业带来强劲结构性增长动能。高阶 PCB 向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔及特种高性能玻纤布加速演进，严苛工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧状态。公司已提前参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，确保供应紧张时获得优先配额保障，并加速推进多元化与本地化认证。汽车 PCB 市场方面，新能源汽车、ADAS、智能座舱及 SDV 推动电子架构升级，持续提升对多层板、高阶 HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车 PCB 产品的需求。2026 年初，公司在常州金坛设立全资子公司，搭建 CoWoP 等前沿技术与 mSAP 等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。