6 月 17 日，北京 AI 芯片企业算苗科技官宣，旗下面向大模型推理的首款全国产专用处理器A4E（3D TokenPU），已于 6 月 15 日顺利完成流片；第二代芯片 A4S 方案已敲定，计划 2027 年 2 月流片。

算苗科技 2022 年成立，深耕 3D 架构云端 AI 算力芯片，跳出通用 GPU 研发思路，自研 3D TokenPU 架构，聚焦大模型推理场景。A4E 依托完整国产供应链打造，采用自研 RISC-V 架构、配套 IP 与软件系统，搭载3D 混合堆叠架构，将 8 层存储晶圆与计算晶圆垂直整合，微米级互联大幅缩短数据传输距离，访存带宽高达16TB/s，有效解决大模型推理的数据瓶颈。

芯片采用软硬件协同设计，以 Tile 为基础计算单元，优化数据调度模式，同时适配主流开源编译生态，兼顾性能与低成本，可降低大模型推理整体拥有成本。团队具备万片级 3D 堆叠晶圆量产经验，工程化能力成熟，且已和头部大模型厂商开展长期联合研发。

团队方面，核心高管均来自中科院、清华等顶尖院校，深耕芯片研发、AI 算法领域多年，部分成员曾任职龙芯、微软研究院。目前公司研发人员超 190 人，占比超 80%，预计年底扩充至 300 人。

融资层面，算苗科技已完成多轮融资，投资方涵盖国开金融等国资基金、联想创投等产业资本，以及源码资本、襄禾资本等市场化投资机构。