快科技 6 月 17 日消息，近日，银昕在官网上架了面向专业工作站市场的全新机箱 ALTA T1。

结构用料方面，ALTA T1 采用了厚度在 4.3 至 8.0mm 之间的一体成形铝合金骨架。这种整体式铝制框架不仅提升了整机结构刚性，也优化了散热传导效率。

机身三维达到 592 × 250 × 669 mm，属于全塔规格，底部集成脚轮，方便在机房或工作室场景下移动部署。

主板兼容性上，该机箱完整适配 SSI-EEB 规格主板，并配备 8 条扩展槽位。显卡支持长度可达 404mm，极限状态下能够容纳四卡并行方案，同时标配显卡固定支架，以缓解多卡负载下的 PCIe 插槽与主板承重压力。

散热体系是 ALTA T1 的另一大看点。机箱内部最多可装载 3 组 420mm 规格冷排，并在前部预留 120mm × 2 的水箱或分配板安装位，为分体式液冷方案提供了充足的定制空间与管路布局自由度。

存储与供电层面，该机箱在存储仓位上预留了 9 个硬盘位，可同时安置 3.5 英寸或 2.5 英寸硬盘。

电源仓兼容标准 ATX、迷你冗余及 2U CRPS 冗余电源规格，还额外提供了第二组 ATX 电源位，便于高功耗平台实现冗余供电或功率分流。

出厂配置方面，ALTA T1 已预装 3 颗 140mm 黑色风扇与 1 颗 120mm 黑色风扇，用户到手即可形成基础风道，后续再按需升级散热模组。

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