英特尔宣布，任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为英特尔代工执行副总裁，将直接向首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）直接汇报工作。在该职位上，李锡熙将领导所有先进封装、系统集成、后端技术开发、以及后端制造业务，增强英特尔为客户提供差异化系统级创新的能力。

作为代工战略持续演进的一部分，英特尔正在将先进封装打造为一个专注且拥有专注领导力的业务。这反映了封装作为性能、能效和跨 AI 系统异构集成的关键推动力，不但变得更加重要，而且也变得更为复杂。

英特尔首席执行官陈立武表示：" 先进的封装和系统集成正成为下一代计算系统的决定性能力。李锡熙在引领复杂、大规模技术与制造组织方面拥有深厚的专业经验，同时具备出色的运营执行能力。他的洞察力将帮助英特尔进一步强化系统集成能力，使我们能够紧密整合前沿的逻辑、存储、网络及其他组件，为英特尔代工客户构建高性能计算系统。在我们准备将 EMIB-T 和 HBI 等先进封装技术推向大规模量产，服务客户和合作伙伴之际，他正是推动并拓展英特尔代工业务这一关键领域所需的合适领导者。"

李锡熙是 SK On 的首席执行官，拥有首尔大学硕士学位和斯坦福大学博士学位。李锡熙于 1990 年加入 SK 海力士前身现代电子，后任职于英特尔波特兰技术开发中心，专注于先进制程整合和良率提升，2013 年重回 SK 海力士，历任 DRAM 开发部门负责人、首席运营官，2018 年出任首席执行官，任内主导了收购英特尔 NAND 闪存业务，并推进 HBM 技术的开发，2023 年出任 SK On 总裁兼首席执行官。