HBM 全链条核心材料供应商（分海外垄断龙头 + 国内国产替代标的，标注卡脖子、产能紧缺、涨价逻辑）

整体分四大板块：TSV 晶圆制造材料、3D 堆叠键合材料、HBM 专用封装材料、ABF 中介载板基材，所有高端材料海外寡头垄断、扩产周期 2 – 3 年、2026 持续涨价。

一、TSV 晶圆制造材料（HBM 多层互连刚需，最核心卡脖子环节）

1. ALD 介电 / 阻挡层高纯前驱体（HBM4 堆叠用量翻倍）

海外垄断：德国默克、美国英特格、日本信越（合计全球 70% 份额），产能刚性不足，现货持续涨价

国内唯一量产：雅克科技（002409）

• 子公司 UP Chemical，同时供货三星、SK 海力士、美光三大 HBM 原厂；HBM3E 长协锁至 2027 年末，HBM4 前驱体已批量交付

• 壁垒：纯度需 6 – 7N，认证周期 2 年，国内无第二家对标企业；2026 扩产爬坡，供需缺口持续

2. TSV 阻挡层高纯钼 / 钨靶材

海外：JX 金属、霍尼韦尔垄断高端 6N 高纯金属靶材

国内：隆华科技（300263）

• 批量供货三星 HBM 钼靶，SK 海力士完成验证 2026Q3 量产；存储行业 " 以钼代钨 " 升级拉动增量

3. CMP 抛光耗材（TSV 减薄、混合键合必备）

• 抛光垫：海外陶氏垄断；国内鼎龙股份（HBM 配套抛光垫批量供货存储厂）

• 抛光液：海外 Cabot；国内安集科技（TSV 铜抛光液导入 HBM 产线）

4. 六氟化钨电子特气（薄膜沉积）

海外：大阳日酸、空气产品；国内华特气体，高纯六氟化钨现货年内涨幅超 270%

二、HBM 专用封装材料（GMC 塑封体系，产能最紧张、涨价幅度最大）

1. GMC 高导热颗粒环氧塑封料（多层 HBM 唯一适配封装料）

海外：日本住友电木、日立化成垄断高端型号，扩产周期 24 个月，交期拉长至 1 年

国内独家量产：华海诚科（688535）

• 国内唯一可量产 HBM3E/HBM4 专用 GMC，通过长电、通富、SK 海力士认证；2026 扩产 1.2 万吨，订单排满

上游树脂原料：宏昌电子、圣泉集团（HBM 专用高端环氧树脂）

2. Low- 低辐射球形硅微粉 / 球铝（GMC 核心填料，卡脖子最严重材料之一）

海外：日本龙森、KCC 垄断全球 90% 产能，2025 – 2026 价格从 2 万 / 吨涨至 8 万 / 吨（涨幅 300%），产能几乎无新增，行业满足率不足 40%

国内龙头：联瑞新材（688300）

• 国内唯一批量供货日韩存储封测厂，Low- 超细粉体国内稀缺；HBM 层数越高填料需求倍数增长

次要标的：壹石通（球形氧化铝，散热配套）

3. DAF/NCF 芯片粘接膜、底部填充胶（多层堆叠粘接）

海外：3M、味之素、信越；国内：德邦科技、飞凯材料，底部填充胶导入 HBM 先进封装

三、ABF 载板 &BT 树脂（GPU-HBM 互联中介载板，AI 算力刚需）

1. ABF 堆积膜基材（卡脖子核心）

全球垄断：日本味之素，独占全球 80% 高端 ABF 供给，扩产极慢，持续涨价

2. BT 树脂（ABF 上游核心原料）

海外：三菱瓦斯、JSR；国内研发突破：华正新材，BT 树脂中试验证，国产空白赛道

3. 载板配套超薄 HVLP 铜箔、超薄电子玻纤布

• HVLP 超薄铜箔：日系三井、古河垄断；小市值标的：德福科技

• 高端超薄玻纤布：日本旭化成；国内：宏和科技

4. 国内 HBM 载板制造厂商（采购 ABF 基材加工）

兴森科技、深南电路、中京电子（HBM 中介层载板批量送样英伟达供应链）

四、电镀、光刻配套化学品（TSV 铜填充、凸块工艺）

1. 电镀液：艾森股份、强力新材（TSV 通孔铜填充电镀试剂）

2. 光刻配套材料：飞凯材料、雅克科技子公司（存储高端光刻配套）

高稀缺小市值标的（卡脖子 + 产能紧缺 + 持续涨价，市值区间 30 – 140 亿）

1. 联瑞新材：Low- 球形硅微粉，HBM 封装刚需，海外垄断、价格暴涨

2. 华海诚科：HBM 专用 GMC 塑封料国内独苗

3. 隆华科技：HBM 高纯钼靶唯一批量供货 A 股企业

4. 飞凯材料：封装填充胶 + 环氧配套材料

5. 华正新材：BT 树脂国产唯一突破标的（ABF 上游核心原料）

核心海外垄断龙头汇总（全产业链卡脖子源头）

1. 前驱体：默克、英特格、信越化学

2. ABF 膜：味之素

3. GMC 塑封料：住友电木、日立化成

4. Low- 硅微粉：龙森、KCC

5. CMP 抛光垫：陶氏

6. 高纯靶材：JX 金属、霍尼韦尔

风险提示：以上仅产业资料整理，不构成投资建议

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