PCB 行情火热，行业头部企业沪电股份（002463） ( 002463.SZ ) 持续推进产能扩建。

6 月 21 日晚间，沪电股份（002463）披露资产收购公告，公司以现金 2.07 亿元收购昆山普江仓储设施有限公司 ( 下称 " 普江仓储 " ) 100% 股权，将其厂房用于 PCB 产能扩建。近日已完成收购，普江仓储已成为公司全资子公司。

长江商报记者注意到，受益于高速运算服务器、人工智能（885728）等新兴计算场景带动印制电路板（884092）结构性需求提升，沪电股份（002463）业绩连续四年增长，与此同时，进入 2026 年以来，公司密集发布扩产投资公告，年内累计投资规模接近 180 亿元。

持续加码高端 PCB 产能

2026 年，AI 算力硬件需求持续爆发，沪电股份（002463）接连发布多份扩产投资公告。长江商报记者梳理统计，沪电股份（002463）年内新披露项目合计投资规模 179.67 亿元，全链条扩充高端印制电路板（884092）产能，巩固自身服务器 PCB 龙头地位。

梳理公告，1 月 12 日，沪电股份（002463）披露金坛高密度光电集成线路板项目，总投资 3 亿美元，折合人民币 21.6 亿元。项目落地常州金坛，设立全资子公司搭建 CoWoP、mSAP 工艺研发中试平台，主攻光铜融合下一代光电基板，分两期建设。一期投入 1 亿美元租赁厂房开展技术验证，二期根据市场行情追加 2 亿美元新建量产产线，项目全部达产后年产出 130 万片光电集成板，对应年营收 20 亿元，提前卡位 CPO、下一代算力硬件技术赛道。

时隔一个月，2 月 12 日，沪电股份（002463）推出大额扩产计划，拟投资 33 亿元在昆山高新区新建高端 PCB 生产基地。项目紧邻现有厂区，规划用地约 6.67 万平方米，建设期两年，主打高层、高频、高通（QCOM）流运算服务器板材，建成后每年新增 14 万平方米高端板产能，预计年新增营收 30.5 亿元。

3 月 6 日，沪电股份（002463）全资子公司沪利微电 55 亿元扩产项目获董事会审议通过。项目分三期实施，固定资产投入 45 亿元，规划购置土地、新建洁净车间，量产 AI 服务器、800G/1.6T 交换机配套高端 PCB，达产后年产值可达 65 亿元，重点匹配海外头部云厂商长期订单，完善昆山高端制造产业集群。

4 月，公司推进昆山高新区另一处高端运算 PCB 落地项目，持续扩充算力板材标准化产能，补齐现有厂区产能缺口，承接中长期增量客户采购订单，项目计划以自有或自筹资金投入，总投资额约 68 亿元。

6 月 21 日，沪电股份（002463）再发资产收购公告，厂区配套资产收购落地。公司以 2.07 亿元现金全额收购普江仓储 100% 股权，标的厂房全部用于厂区扩建；收购完成后将启动吸收合并流程，注销该子公司，统一统筹基建与产线布局，缩短厂房改造投产周期（883436），降低多层级管理运营成本。

从整体布局逻辑来看，沪电股份（002463）2026 年扩产形成 " 前沿技术孵化 + 主力算力产能 + 厂区配套储备 " 三层布局。短期依托昆山多基地新建项目快速缓解当下高端板产能紧缺问题，中长期依靠金坛光电项目布局下一代光电集成产品，同时收购现成厂房压缩建设周期（883436），抢抓 AI 算力行业发展红利。

业内人士分析，公司年内全部扩产项目均聚焦高附加值算力 PCB，避开低端同质化竞争赛道，但大规模固定资产投入将持续推高折旧费用；叠加全球云厂商资本开支节奏存在不确定性，行业价格竞争、海外汇率波动等因素，均可能扰动项目盈利兑现节奏。

一季度毛利率创近十年新高

大规模扩产的底层支撑，是沪电股份（002463）持续稳健增长的经营业绩。

2022 年至 2025 年，沪电股份（002463）业绩连续四年稳步上行，营业收入从 83.36 亿元增长至 189.45 亿元；归母净利润从 13.62 亿元增长至 38.22 亿元。

2025 年年报显示，公司数据通讯 PCB 业务实现营收 146.56 亿元，同比增长 45.21%，其中高速交换机业务营收涨幅超 100%，AI 算力板成为核心增长引擎。

进入 2026 年一季度，增长势头延续，公司实现营业收入 62.14 亿元，同比增长 53.91%；归母净利润 12.42 亿元，同比增长 62.90%，扣非净利润 11.63 亿元，同比增幅 56.02%。受益高端产品结构优化，公司毛利率达 35.63%，创下十年新高。

2026 年 5 月投资者交流活动中，公司披露，海外泰国基地一季度产能利用率突破 90%，海外头部客户认证落地，有效对冲地缘贸易带来的经营风险；汽车板业务高压 P2Pack 封装产品持续放量，成为公司第二增长曲线。

需注意的是，2026 年一季度，公司经营现金流净额 5.11 亿元，同比下滑 64.04%。公司解释，主要是加大原材料备货力度导致。

作为 PCB 行业龙头，沪电股份（002463）维持高强度研发。2022 年至 2025 年，公司研发费用分别为 4.68 亿元、5.39 亿元、7.9 亿元、11.41 亿元，逐年递增。2026 年一季度，公司持续攻坚 224G 高速板材、高阶 HDI、车载高压 PCB 核心工艺，研发费用为 4.17 亿元，同比增长 95.99%。