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出品：新浪财经上市公司研究院

作者：昊

6 月 22 日，世嘉科技发布公告，拟定增募资 4.03 亿元，用于新能源电气精密箱体、储能集装箱和研发中心等项目的建设，并补充流动资金和偿还银行贷款。

事实上，世嘉科技精密金属制造主业长期承压，营收已连续 6 年下滑，扣非净利润也连续 5 年为负。此次，世嘉科技拟定增拓展新能源领域业务线，但公司有息负债和负债率持续攀升，" 融资输血 " 可能才是更为迫切的需求。

值得注意的是，世嘉科技还曾两次收购光彩芯辰股权，跨界热门的光通信赛道。由于收购溢价高达 3 倍，交易完成后或新增超 10 亿元的商誉。考虑到标的被收购前持续亏损，业绩承诺能否完成也存在疑问，减值风险或进一步增加上市公司未来的业绩压力。

扣非净利连续 5 年为负 债务压力持续攀升

6 月 21 日晚，世嘉科技公告称，拟定增募资 4.03 亿元，用于建设新能源电气精密箱体及系统集成建设项目、储能集装箱专用设备箱体产业化建设项以及研发中心建设项目，并补充流动资金及偿还银行贷款。

世嘉科技成立于 1995 年，2016 年 5 月在深交所上市，主营业务属于精密金属制造领域，涵盖精密箱体系统业务、移动通信设备业务和医疗耗材业务三大板块。公司此次定增，是在业绩持续承压的背景下进行的。

2025 年，世嘉科技实现营业收入 9.45 亿，同比下降 1.55%，自 2020 年以来连续 6 年下滑；归母净利润 -5654.80 万，同比下降 161%；扣非净利润 -0.66 亿，亏损同比扩大 415%，自 2021 年以来连续 5 年为负，主业经营持续亏损。

对于此次定增，世嘉科技表示，通过投建新能源箱体和储能集装箱等项目，将有助于公司打造多元化业务增长曲线，提高公司的盈利能力与抗风险能力。

不过，自 2023 年以来，世嘉科技有息负债不断攀升，截至 2026 年一季度末达到 3.2 亿元，反超同期货币资金，负债率升至 47%，为上市以来新高。

日益加重的债务压力下，通过定增进行 " 融资输血 "，可能才是世嘉科技眼下更为迫切的需求。

溢价 3 倍收购亏损资产跨界光通信 超 10 亿商誉埋重大减值隐患

近年来，AI 算力浪潮带动 800G、1.6T 高速光模块需求爆发，光通信成为资本市场热门风口。主业增长乏力的世嘉科技还曾选择跨界转型，谋求切入高速光模块赛道打造第二增长曲线。

2025 年 12 月，世嘉科技斥资 2.75 亿元通过增资和股权转让，取得光彩芯辰 20% 股权；2026 年 3 月，世嘉科技再度加码，出资 1.3 亿元收购金帝联合控股集团所持的光彩芯辰 6.9365% 股权。

两轮交易落地后，世嘉科技合计将持有光彩芯辰 26.9365% 股权，累计总投入资金 4.05 亿元。

截至 2025 年 9 月末，光彩芯辰账面所有者权益 3.53 亿元，15 亿的整体收购估值相较账面净资产溢价幅度接近 3 倍，交易完成后或新增超 10 亿元的商誉。

为对冲高溢价收购风险，创始股东嘉兴和同作为承诺方，约定 2026 年、2027 年、2028 年三个会计年度，光彩芯辰扣非前后净利润孰低值累计不低于 2.85 亿元，折合年均净利润需达到 0.95 亿元。

需要注意的是，光彩芯辰 2023 年营收 1.88 亿，净亏损 2.89 亿元；2024 年营收 1.92 亿，净亏损 9950.57 万；2025 年前三季度营收 1.30 亿，净利润亏损 8165.37 万。

标的公司被收购前长期处于亏损泥潭，业绩承诺能否完成存在较大不确定性，叠加超 10 亿的新增商誉，世嘉科技未来或面临更大的业绩压力。