每经记者：王晶 每经编辑：杨军

在 AI（人工智能）产业快速扩张、全球智能手机市场增长逐步放缓的背景下，芯片大厂高通正在加速多元化布局。

6 月 25 日，高通在其 "2026 年投资者日 " 上宣布，将 2029 财年非手机业务收入目标上调至 400 亿美元，较此前 220 亿美元的目标接近翻倍，同时，首次将数据中心业务提升至战略核心位置。公司预计，到 2029 财年，数据中心业务收入将超过 150 亿美元，成为未来增长的支柱之一。

" 随着我们加速推进边缘侧多元化，推出面向下一代 AI 数据中心的路线图，并向平台型公司演进，我们正在开启新篇章。" 高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）说道。

从此次高通公布的目标来看，公司未来数年的增长重点已经不再局限于智能手机。据规划，到 2029 财年，高通 QCT（半导体芯片业务）非手机业务收入将达到 400 亿美元。其中，汽车业务收入将达到 100 亿美元；物联网业务收入将超过 140 亿美元；数据中心业务收入将超过 150 亿美元。与此同时，手机业务在 QCT 收入中的占比将下降至约三分之一。

从业务结构来看，高通主营业务可以分为以芯片产品为主的半导体业务，以及负责知识产权授权的技术许可业务（QTL）两大板块。其中，QCT 部门是高通公司的主要营收来源，覆盖智能手机、汽车和联网设备（IoT）等。

这一系列目标调整，意味着高通正加速向更广泛的计算与 AI 应用场景延伸。

近年来，生成式 AI 推动全球数据中心投资进入新一轮扩张周期，英伟达、AMD、英特尔以及多家云服务厂商均在加速布局 AI 基础设施。在此背景下，数据中心芯片市场正成为各大头部厂商争夺的核心战场之一。

事实上，高通此前已多次尝试拓展数据中心业务。早在 2017 年，公司就曾尝试推出基于 Arm 架构的数据中心 CPU 产品，但最终遭遇折戟；去年 10 月，高通曾宣布推出两款用于数据中心的人工智能芯片—— AI200 和 AI250，预计分别于 2026 年和 2027 年投入商业使用。这两款芯片对应的 AI 推理优化解决方案，可提供更高内存容量和优秀的 AI 推理优化。此举被认为是高通进军数据中心市场的重要一步，也被外界视为其向英伟达发起挑战的信号。

不过，数据中心芯片市场技术壁垒高、前期资本投入巨大，同时行业客户高度集中，新入局者将面临较大的商业化不确定性。高通能否在这一新战场复制其在移动通信时代的成功，仍有待市场进一步验证。

好消息是，高通同时披露，Meta 将采用其面向 AI 数据中心开发的 Dragonfly C1000 处理器；微软也将采用其新一代 AI 芯片产品。此外，公司还获得两家超大规模云服务商的定制芯片项目。

高通预计，到 2030 年，公司所覆盖的数据中心、汽车、工业系统、机器人、个人 AI 设备以及网络基础设施等市场总体可服务市场规模将约为 1.7 万亿美元。