近日，联发科罕见对外发布涨价函，宣布旗下产品将会进行价格调整。这是近年来联发科少数以函文方式向客户启动价格调整机制。在全球半导体供应链成本持续垫高、先进制程及封装产能紧俏下，或将为 IC 设计产业新一波涨价揭开序幕。

联发科在涨价函中指出：全球半导体零组件供应链持续面临重大挑战，包括前所未有的零组件短缺、产能受限、供货商交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致供应成本大幅增加，已影响到整体供应链。

为应对成本上升，联发科表示已采取多项措施，包括与供货商重新协商条件、优化营运、重新分配资源，以确保持续稳定向客户供货，并在力所能及的范围内自行吸收成本。但现有成本上升的幅度与持续性，让其必须重新检视订价结构，以确保产能、保障供应连续性并持续投入关键技术研发，支持客户未来成长。调整的具体内容，业务经理将会联系说明。

联发科先前就透露，AI 数据中心投资快速扩张，带动整体半导体供应链成本增加，智能手机产业亦受到影响，部分终端品牌已调涨售价并提高高阶产品比重，公司可能将透过「严谨的定价策略」维持毛利率表现，业界当时即解读为价格政策将转趋积极。

在 AI 服务器、高效能运算（HPC）需求持续成长下，先进制程、先进封装及关键零组件资源愈趋吃紧，成本压力已逐步向 IC 设计端传导。随着 IC 芯片大厂率先启动价格调整机制，后续是否带动更多 IC 设计厂商跟进，将成为下半年半导体市场的观察指标。

高端安卓手机成本压力全面上涨

据悉，联发科计划上调移动处理器、通信芯片、智能硬件芯片全线报价，但低端芯片受市场需求限制调价空间有限，主打高端市场的天玑 9600 Pro 成为涨价主力 ——   新一代旗舰芯片天玑 9600 Pro 单颗采购价突破 216 美元（约合人民币 1464 元），对比前代天玑 9500 约 180~200 美元的采购价高出 8%~20%，新款芯片成本上涨明显。

随着 2nm 芯片成本暴涨，安卓旗舰的价格门槛正在被大幅抬高，业内将本轮芯片涨价定性为结构性调价，高端安卓手机成本压力全面上涨。天玑 9600 Pro 选用台积电 N2P 增强工艺，对应晶圆单片报价突破 3 万美元，相较 3nm 芯片生产成本提升两成以上，再加上 LPDDR6、UFS 5.0 存储配件同步涨价，旗舰手机核心三大硬件物料成本将突破 600 美元（约合人民币 4067 元）。参照行业行情，高通新一代旗舰骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 定价预计超 300 美元（约合人民币 2033 元）。有消息称，今年 Q3 至 Q4 搭载天玑 9600 Pro 或骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 的旗舰机型，起步价可能接近 6000 元。