问：达利凯普自己研发的热桥新产品第一次宣布进入光模块，受益 AI 算力与军工国产替代。是在什么场合宣布的，请核实其真实性和产品优势。

DeepSeek 回答：达利凯普 " 热桥 " 产品首次公开宣布入光模块产业链，是在 2026 年 6 月 25 日的 " 苏州光连接大会 " 上，由公司现场向机构投资者进行披露的。

关于该信息的真实性，可从以下两个层面核实：

官方公告与第三方信息对比

· 官方公告（5 月 7 日业绩说明会）：公司当时仅澄清射频 MLCC 产品未用于光模块、未向中际旭创等供货，并未提及 " 热桥 " 新品。

· 第三方信息（6 月 25 日光连接大会）：据现场记录，公司明确 " 热桥 " 已对中际旭创、新易盛等头部客户实现小批量或批量供货，并详细拆分了各客户验证进度。

两者并不矛盾。5 月针对的是传统 " 射频 MLCC" 产品，6 月宣布的是 " 热桥 " 这一全新增量业务。

信息时间线梳理

· 5 月 7 日：业绩说明会上澄清射频 MLCC 未用于光模块。

· 6 月 17 日：市场开始讨论热桥已切入头部厂商。

· 6 月 25 日：公司在光连接大会上首次披露详细客户验证进展及产能规划。

· 6 月 26 日：相关调研纪要在网络流传，引发广泛关注。

总结：

达利凯普 " 热桥 " 产品切入光模块产业链的消息，是在 2026 年 6 月 25 日苏州光连接大会上首次公开宣布的。该信息与此前公司关于 " 射频 MLCC" 的官方澄清并不冲突，是公司面向特定投资者进行的业务进展披露。

达利凯普的热桥产品在技术和市场卡位上具备一定先发优势，且已进入头部客户的小批量 / 批量供货阶段，中长期受益 AI 算力和军工国产替代的逻辑清晰。

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