去年营收超 14 亿元，净利润近 3 亿元。

刚刚，全球最大的 PCB 直接成像设备供应商芯碁微装在港交所敲钟上市。芯碁微装发行价为每股 252.73 港元，开盘价每股 439 港元，开盘大涨 73.70%，开盘总市值为 636.55 亿港元， 折合人民币约 553.43 亿元。

值得注意的是，芯碁微装基石认购总额约 15.81 亿港元，参与方包含合肥市国资委控制实体（合肥建汇、芯耀投资、晶合集成香港）、胜宏科技香港、澜起科技、高瓴资本等产业与头部机构锁仓认购。

此次芯碁微装 IPO 募集资金将用于加强研发能力、扩大整体产能、进行战略性投资及 / 或收购、扩大全球销售业务及海外销售与服务网络，以及用作运营资金及其他一般企业用途。

全球最大的 PCB 直接成像设备供应商，年入超 14 亿

芯碁微装是全球最大的 PCB 直接成像设备供应商，市场份额为 18.8%。据灼识咨询的数据，按 2025 年收入计算，芯碁微装在全球直写光刻设备供应商中排名第四，市场份额为 9.4%。

2023 年、2024 年、2025 年，芯碁微装营收分别为 8.29 亿元、9.54 亿元、14.08 亿元，净利润分别为 1.79 亿元、1.61 亿元、2.90 亿元。针对净利润的变化，芯碁微装表示 2023 年到 2024 年有所下降，主要是因为与产品升级相关的库存减值。而 2025 年净利润增长主要是源于三个方面的原因，一是最直接的销量增加，二是海外销售和半导体设备销售的贡献增加，从而提升了毛利率，三是收益增加，尤其是国内客户需求强劲，同时也得益于 AI 服务器相关应用和先进封装的资本支出增加、国产替代的持续需求、交付能力提升，以及主要客户的重复采购支持。

过去三年，芯碁微装 PCB 直接成像设备及自动线系统的营业收入分别为 5.90 亿元，7.73 亿元，10.80 亿元，半导体直写光刻设备及自动线系统营业收入分别为 1.88 亿元，1.10 亿元，2.33 亿元，半导体相关业务正成为新的增长点，2025 年该业务收入同比增长 112.5%。值得注意的是，营业收入与产品销量未形成显著正相关关系，其中半导体直写光刻设备及自动线系统三年销量分别为 54 台、27 台、61 台，而 PCB 直接成像设备及自动线系统销量则分别为 280 台、378 台、475 台。

再细看芯碁微装的收入来源，不难发现中国内地是其核心营收阵地，2023 年占比为 92.7%，2024 年占比为 80.3%，2025 年占比为 80.5%。不过，海外市场的表现也不容忽视，其境外收入占比从 2023 年的 7.3% 攀升至 2025 年的 19.5%，泰国、日本、中国台湾都是其重要的海外市场。

还有一个值得关注的数据，过去三年芯碁微装库存分别为 3.085 亿元、5.778 亿元及 7.712 亿元，其中库存商品分别占 5.0%、16.3% 及 14.1%，库存周转天数分别为 227.5 天、262.9 天及 287.2 天。

拥有近 100 类设备，客户涵盖七成全球百强 PCB 制造企业

根据是否使用实体掩模版，光刻技术可分为掩模光刻技术及直写光刻技术。掩模光刻依赖实体掩模版，利用光束穿透实体掩模版以实现投影曝光过程；而直写光刻（在行业实践中亦称为数字掩模光刻或无掩模光刻）则无需实体掩模版，而是利用光束直接聚焦于基板上以实现曝光过程。

全球直写光刻设备的市场规模预计将从 2024 年的人民币约 112 亿元增长至 2030 年的人民币约 190 亿元，期间复合年增长率为 9.2%。目前，全球半导体相关领域的直写光刻设备市场高度集中，前五大供应商合计市场份额超过 70%。2025 年芯碁微装在半导体相关领域的直写光刻设备销售额达到人民币 2.33 亿元，市场份额为 2.8%。

芯碁微装半导体直写光刻设备及自动线系统主要用于 IC 掩膜版制造、IC 载板、先进封装以及 micro/mini LED 及 OLED 显示面板生产的光刻工艺环节。与 PCB 直接成像设备相比，半导体直写光刻设备支持 350nm 的更窄最小线宽，旨在满足高端半导体及显示设备生产工艺的严格要求。

芯碁微装半导体直写光刻设备专为亚微米级精度而设计，适用于广泛的半导体及显示应用。该等产品能够支持 130nm 至 90nm 制程节点的掩膜版制作、晶圆级及面板级封装、MEMS 以及 micro/mini LED 及 OLED 面板制造。

而 PCB 直接成像设备主要用于印制电路板制造的曝光工艺。随着电子产品不断向智能化、小型化及多功能化发展，印制电路板上集成的组件数量显著增加。该趋势推动了线宽、线距、孔径以及导电层及绝缘层厚度等参数的不断精细化。因此，对印制电路板的曝光工艺提出了更高的技术要求，尤其是在曝光精度方面。在大规模印制电路板生产领域，直接成像技术已实现成熟应用。

全球 PCB 直接成像设备的市场规模预计将由 2024 年的人民币约 46 亿元增长至 2030 年的人民币约 67 亿元，复合年增长率为 6.6%。芯碁微装 PCB 直接成像设备及自动线系统主要用于 PCB 制造的光刻工艺，特别是用于图形层及阻焊层的光刻。光刻工艺乃属 PCB 制造的基本步骤，涉及通过精确的光学图形化及后续显影将设计的电路图形转移到 PCB 基板上。

传统上，光刻工艺依赖于菲林掩膜版。然而，芯碁微装的直接成像技术无需掩膜版即可实现数字光刻，从而简化生产并降低与菲林材料相关的缺陷风险。PCB 直接成像设备支持 4 μ m 的最小线宽，可满足如 HDI 板等广泛 PCB 应用的技术要求。

芯碁微装的设备在最小线宽、产能及对位精度方面可达致具竞争力的水平。其中，MAS 4 型号可实现 4 μ m 的最小线宽，满足 IC 载板制造的严格要求。MAS 35T 独立系统在最小线宽为 35 μ m 及对位精度为 ± 12 μ m 的情况下，产能可达每小时 480 片；而 MAS 15T 独立系统在最小线宽为 15 μ m 及对位精度为 ± 8 μ m 的情况下，产能可达每小时 360 片。

招股书显示，截至 2025 年 12 月 31 日，芯碁微装已为逾 600 家客户提供近 100 种类型的 PCB 直接成像设备和半导体直写光刻设备。根据灼识咨询的资料，截至 2025 年 6 月 30 日，芯碁微装客户涵盖全球全部十大 PCB 制造商及全球百强 PCB 制造商中的七成。

过去三年，芯碁微装研发费用分别为 0.95 亿元、0.98 亿元、1.31 亿元，占各年营业总收入的 11.4%、10.2% 和 9.3%。同时，芯碁微装在合肥建有一个生产基地，其中合肥生产基地（一期）总建筑面积约为 34,879.8 平方米，2021 年投产，专门生产高端 PCB 直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及 FPD 设备，过去三年实际产能利用率分别为 89.1%、96.9% 及 100.2%。

而合肥生产基地（二期）总建筑面积约为 40,397.9 平方米，2025 年 9 月开始初步试运营，专门生产自动线系统、高端 PCB 直接成像设备、激光钻孔设备、晶圆级封装直接成像光刻设备和平板显示器设备。在初步试运营阶段，合肥生产基地（二期）已经生产了 48 条自动化生产线，以支持 96 台 LDI 设备。

结语

芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖全部 PCB、IC 载板、先进封装和掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。此次实现 A+H 双重上市，不仅可以借助大额募资加码高端光刻研发、扩充产能、整合上游产业链，缓解设备行业重资产资金压力，而且依托于港股国际资本平台加速海外市场布局，抢占东南亚 PCB 与全球先进封装增量。

作为港交所首只以直写光刻设备为主营业务的上市标的，芯碁微装成功上市也代表国内高端微纳装备正式迈入全球竞争阶段。

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