6 月 26 日，近期 A 股先进封装板块行情走强，长电科技（600584.SH）近 4 个交易日斩获 3 个涨停，并抛出 78 亿元先进封装扩产计划。全球先进封装产能紧缺背景下，国内封测企业集体开启大规模扩产，集中布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道，加速产业链自主可控进程。

行业核心厂商扩产动作密集：通富微电（002156.SZ）拟定增 42.2 亿元扩产存储、晶圆级、HPC 封测产能，深度配套 AMD 算力芯片；华天科技（002185.SZ）投资 30 亿元建设南京先进封测基地二期，主攻本土存储芯片封装；太极实业具备 HBM 封装量产能力，手握海外头部客户长期订单。此外甬矽电子（688362.SH）、深科技（000021.SZ）、晶方科技（603005.SH）等企业同步推进高端晶圆级、扇出封装产线建设，产业链生态协同持续提升。