【CNMO 科技消息】近日有爆料信息显示，高通正在推进多款新一代骁龙 8 系旗舰移动平台的研发工作，产品矩阵覆盖不同性能定位，同时将面临联发科新一代旗舰芯片的市场竞争。

高通骁龙平台

根据爆料人士披露的信息，高通首款 2nm 工艺旗舰平台型号为 SM8975，预计定名骁龙 8 Elite Gen 6 Pro，采用 2+3+3 架构的全新 Oryon CPU，配备 16MB 共享二级缓存，集成拥有 18MB GMEM 的 Adreno 850 GPU，同时支持 LPDDR6 和 LPDDR5X 内存，定位极致性能释放。第二款 2nm 芯片型号为 SM8950，预计定名骁龙 8 Elite Gen 6，同样采用 2nm 工艺，CPU 架构与二级缓存规格与 Pro 版本一致，GPU 为配备 12MB GMEM 的 Adreno 845，仅支持 LPDDR5X 内存，侧重性能与功耗的平衡。

此外高通产品路线图中还包含多款 3nm 平台，除已推出的骁龙 8 Elite Gen 5 外，还有 SM8850Q、SM8845 Pro 两款迭代产品，均为现有产品的小幅升级版本。

高通骁龙移动平台

据 CNMO 科技了解，联发科即将推出的 2nm 天玑 9600 Pro 理论性能有望超过骁龙 8 Elite Gen 6，GPU 表现尤为突出。今年联发科天玑 9 系列将包含 3nm 工艺的天玑 9500+、2nm 工艺的天玑 9600 和天玑 9600 Pro 三款产品。