康宁 Glass Bridge 技术核心在于通过玻璃基板内部埋入式光波导实现光纤与光子芯片的高密度耦合，解决 CPO 架构下模场不匹配问题，目标耦合损耗长信科技在 TGV 领域已完成三大核心工艺开发：

1. 玻璃基板造孔技术：具备稳定通孔加工能力；

2. 微孔金属化填充技术：实现通孔内部导电层可靠沉积；玻璃线路制备技术：具备表面精细线路图形化能力，其 TGV 基板具备尺寸大、成本低、孔径小、深宽比高、垂直度高、填充缺陷少等优势，适用于 5G、AI、MEMS、天线封装等场景，技术路线与康宁 Glass Bridge 对 TGV 工艺的需求高度契合，公司与康宁早有密彻的合作关系，

长信科技将 TGV 技术应用于光通信领域，并持续推进在先进封装、高频射频器件及 MEMS 等领域的定制化开发，公司中试线正在快速建设，已向多个客户送样，评测结果理想，并配合客户进行升级测试，项目已进入落地关键期，长信科技 TGV 工艺具备技术能力切入康宁玻璃桥供应链，康宁发布玻璃光互连技术 ，康宁为什么只能找长信科技：因为长信科技公司目前 TGV 技术在先进封装、光通信等领域的实际应用，长信科技目前己具备玻璃表面精细线路图形化制备能力，长信科技：公司在玻璃基板 TGV 领域长信早已全系统的布局，目前与世界巨头特斯拉、苹果、华为、台积电等均有密切联系，长信科技多年埋头苦干就是为了明天的一飞冲天，我常常挂在嘴边的话长信科技估计明天启动 6 至 10 个连续 20 厘米的涨停板？估计下周真的要发生！

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