（来源：财闻）

现在行业上还没有进入到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性，敬请投资者注意风险。

有投资者向深天马 A（000050.SZ）提问，台积电（TSM.US）已经宣布重金投入玻璃基板的加工和封测技术开发，天马微电子公司作为深耕面板行业 40 年的排头兵，对于玻璃基板的加工和封测技术也一定有自己独到的经验和技术积累，玻璃基板应用于 PCB 领域，将开创一个新的增量空间，希望公司可以守正出奇，抓住面板主业在玻璃基板加工领域积累的先天优势，重塑天马微电子的价值，带给投资人实实在在的回报。

6 月 30 日，公司在互动平台回答表示，公司依托在玻璃基加工能力、高精度多层 RDL、上下游协同等核心技术和关键能力的经验积累，目前在与产业链合作伙伴协同聚焦在玻璃基封装基板（Glass Core Substrate）的样品开发中，尚处于技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性，敬请投资者注意风险。