快科技 6 月 30 日消息，AMD 今日发布了 Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP）自适应 SoC。

将高达 32GB 的 LPDDR5X 内存直接集成到单颗芯片封装内，提供最高 288GB/s 的带宽，同时相比传统板载内存方案，减少高达 60% 的电路板面积。

标准版 Versal Premium Gen 2 已开始出货，MoP 版本将于 2026 年底提供样片，2027 年下半年启动量产出货。

MoP 架构将 LPDDR5X 内存通过有机基板封装工艺直接集成，互连间距仅 0.4 毫米，走线距离极短。传统方案需要工程师在电路板上进行高速内存布线，耗费大量时间进行仿真和验证。

MoP 采用预验证的片内 LPDDR5X 接口，直接省去这一环节，大幅缩短开发周期、降低设计风险。

与 HBM 方案相比，MoP 的核心优势在于长生命周期支持。HBM 锚定数据中心场景，无法提供 10 至 15 年的长期供货支持，也无法通过零下 40 摄氏度的低温工业级认证。

Versal Premium Gen 2 MoP 支持零下 40 至零上 110 摄氏度的工业级运行温度，并提供超过 15 年的生命周期支持，特别适合航空航天、国防、工业控制等需要长期稳定部署的关键任务场景。

接口方面，MoP 器件集成 CXL 3.1 和 PCIe 6.0 硬核 IP，传输速度高达 64Gb/s，与 AMD EPYC CPU 搭配时可实现高速数据搬运。

LPDDR5X 支持最高 9000Mb/s 速率，并可通过 CXL 内存池化与扩展模块灵活扩展内存资源。

首批受益的应用场景包括测试测量设备、专业视频编辑系统，以及用于安全通信和国防加速的 VPX 系统。

MoP 架构还打开了 EDSFF 和 3U VPX 等紧凑形态系统的设计空间，这些场景此前因外部内存的尺寸限制难以实现。

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