来自安徽合肥的 A 股上市公司、全球领先的 12 英寸纯晶圆代工企业晶合集成 ( 688249.SH，02249.HK ) ，于今日起至下周二 ( 7 月 7 日 ) 招股，预计 2026 年 7 月 10 日在港交所挂牌上市，中金公司独家保荐。

晶合集成，计划全球发售 2.16167 亿股 H 股 ( 占发行完成后总股份的 9.72% ) ，其中 90% 为国际发售、10% 为公开发售，另有 15% 超额配股权。每股发售价介乎 30.00 港元 ~32.30 港元，每手 100 股，入场费 3,262.57 港元，最多募资约 69.82 亿港元。

晶合集成此次招股采用机制 B，香港公开发售初始分配比例 10%，不设回拨机制。

假设每股发售价 31.15 港元 ( 发售价范围中位数 ) 、超额配股权未获行使，晶合集成预计上市总开支约 1.72 亿港元，包括 1.7% 的包销佣金，0.5% 的酌情奖金，其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。

晶合集成是次 IPO 招股引入 20 名基石投资者，合共认购约 1.079104 亿股 ( 占全球发售股份的 49.92% ) ，按发售价中位数计认购约 33.72 亿港元，基石投资者包括集创、璞新科技、智感微电子 ( 思特威 688213.SH ) 、奇瑞汽车 ( 09973.HK ) 、歌尔股份 ( 002241.SZ ) 、泰康人寿、广发基金、上海高毅、Perseverance Asset、汇添富、NGS Super、HHLRA ( 高瓴 ) 、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财、中邮理财、嘉实国际等。

晶合集成是次 IPO，募资净额约 65.37 亿港元 ( 按发售价中位数计 ) ：约 53.6% 将用于研发及优化新一代 22nm 技术平台，以加强技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求；约 23.1% 将用于基于 AI 技术的智能研发及生产计划，旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发与生产的智能协作；约 13.3% 将用于在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动；约 10.0% 将用于运营资金及一般企业用途。

招股书显示，晶合集成在香港上市后的股东架构中，合肥市国资委旗下合肥建投持股 21.07%，合肥芯屏持股 14.78%，合计持股 35.85%，为控股股东。力晶创投 ( 5346.TW ) ，持股 7.28%；华勤技术 ( 603296.SH ) ，合计持股 9.93%。

晶合集成，成立于 2015 年，作为一家全球领先的 12 英寸纯晶圆代工企业，公司始终于制程技术的进步，为客户提供工艺平台晶圆 ( 覆盖 150nm 至 40nm 制程、多种应用的 ) 代工业务，并已成功开发 28nm 逻辑芯片平台。晶合集成的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，产品组合包括实现显示控制的显示驱动芯片 ( DDIC ) 、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器 ( CIS ) 以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路 ( PMIC ) 。Logic IC ( 支持数据处理 ) 及微控制单元 ( MCU，提供嵌入式控制 ) ，能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多应用。根据弗若斯特沙利文的资料，2020 年至 2025 年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一；于 2025 年按营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

晶合集成招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0630/2026063000124_c.pdf

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