2026 年 7 月 1 日，赛微电子（300456）新增 "玻璃基板（886111）" 概念。

据同花顺数据显示，入选理由是：2025 年 3 月 5 日互动易：对于公司自身业务而言，经过数年积累，公司境内产线已掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，境内产线已实现多种 MEMS 器件的试产或量产，通过已积累的基础工艺及专用工艺，相信能够通过本土自主可控技术，为国内下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。

该公司常规概念还有：时空大数据（886036）、创投（885413）、物联网（885312）、无人机（885564）、5G（885556）、芯片概念（885756）、传感器（885946）、融资融券（885338）、汽车电子（885545）、华为概念（885806）、无人驾驶（885736）、百度概念（885797）、深股通（885694）、独角兽概念（885787）、国家大基金持股（885893）、第三代半导体（885908）、华为海思概念股（885843）、共封装光学 ( CPO ) 、先进封装（886009）、光刻机（886054）、6G 概念（886037）、太赫兹（886043）、新型工业化（886057）、东数西算 ( 算力 ) （885957）、京津冀一体化（885514）、人民币贬值受益（885840）、卫星导航（885574）、数据中心 ( AIDC ) 、消费电子概念（885800）。