以下文章来源于科创板日报 ，作者宋子乔

日前，欧洲老牌光学龙头企业 ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）挖走英伟达光互连技术高管 Ashkan Seyedi。

Ashkan Seyedi（阿什坎・赛义迪）在领英宣布，已正式出任 ams OSRAM 光互连业务线副总裁兼总经理。他表示，将与 ams OSRAM 团队推动光学技术的规模化和下一代 AI 数据中心的发展，共同定义并创造光互连解决方案的下一战线。

Ashkan Seyedi 提到，开启在 ams OSRAM 的工作基于其博士阶段早期研究——他曾研究高速光电子学中的 InGaAsP 和基于 GaN 的材料系统。

Ashkan Seyedi 是光互连领域的技术大牛，研究领域横跨光学电子多个前沿技术方向。其在哥伦比亚大学拥有电气和计算机工程双学士学位，并在南加州大学获得博士学位，从事光子晶体设备、高速纳米线光探测器、高效白光 LED 和太阳能电池的研究，致力于为 AI 和高性能计算开发高带宽、高效的光互连产品。

他于 2021 年入职英伟达，担任硅光子产品架构师，2023 年 6 月升任光互连产品总监，统筹团队研发适配下一代 GPU、CPU 的互连方案，主导英伟达硅光 CPO（Spectrum-X）全链路产品落地。目前，英伟达官网还能找到其介绍页，最后一条博客更新于今年 1 月 6 日。

加入英伟达前，Ashkan Seyedi 曾就职于英特尔和慧与。他还在惠普实验室任职近七年，以高级研究科学家身份带队研发硅光子商用工艺设计套件，主导多项政府资助项目并联合产业开发电子设计自动化工具，在英特尔实验室则以实习生身份攻关硅调制器与集成激光器。

Ashkan Seyedi 从英伟达跳槽至 ams OSRAM，被业界解读为，ams OSRAM 将以 VCSEL（垂直腔面发射激光器）路线切入数据中心光互连市场。

CPO 行业按光芯片材料可划分为四大主流路线，适配不同算力互联场景。

硅光（SOI）依托成熟 CMOS 工艺，集成度高、量产成本优势突出，需外挂磷化铟光源，是 800G/1.6T 算力 CPO 短期主力方案，但带宽存在物理上限；

VCSEL（砷化镓基）采用多通道并行低速架构，无需复杂 DSP、性价比高，仅适用于机柜内十米以内极短距低成本 CPO 场景，传输距离存在明显局限，四条路线形成高低速、长短距互补的商用格局；

磷化铟（InP）单片可集成激光器与调制器，产业链成熟、传输可靠性强，适配存量中长距高速互联 CPO，缺点是集成密度有限、成本偏高；

薄膜铌酸锂（TFLN）电光调制性能顶尖、带宽与功耗表现最优，同样搭配 InP 光源，为 3.2T 及以上超高端算力 CPO 的核心远期路线，现阶段晶圆加工成本较高。

当前处于 800G/1.6T 量产商用阶段，硅光 CPO 占据 60% 以上市场份额，是英伟达、博通、英特尔、台积电统一采用的标准化方案，也是现阶段唯一大规模落地交付的路线。

而 ams OSRAM 在 VCSEL 上有深厚的技术积累，是全球车规、数据中心 VCSEL 龙头，完整掌握 VCSEL 外延、晶圆阵列、封装、配套光学透镜全产业链，具备量产大规模可寻址 VCSEL 阵列的独有优势，反观硅光 CPO 需要外置磷化铟光源，并非其核心强项。

在此之前，ams OSRAM 的 VCSEL 阵列产品主要应用于车载传感 / 雷达、手机 3D 结构光、工业机器人视觉等市场，挖到英伟达光互连产品负责人后，其有望推出成套 VCSEL 路线光互联产品，正式布局数据中心 CPO。