随着人工智能半导体对先进封装需求的持续攀升，三星集团正加速在下一代封装技术领域的战略布局。近日，媒体报道三星电子与三星显示正联合推进下一代玻璃中介层（Glass Interposer）技术的研发，预计最快将于 2026 年内完成样品试制，并以此向全球大型科技客户展开接单攻势。此举旨在用玻璃材料替代传统硅基中介层，大幅降低封装成本，同时增强三星在晶圆代工业务中的综合竞争力。

资料显示，中介层是 2.5D 和 3D 先进封装中的关键组件，夹在半导体芯片与封装基板之间，承担着高速信号重分布的核心功能。长期以来，业界普遍采用硅作为中介层材料，但硅基方案存在一个绕不开的经济困境——硅中介层的附加值仅有上游晶圆的五分之一左右，用昂贵的硅晶圆切割出一批 " 配角衬底 "，成本效益并不理想。

相比之下，玻璃中介层具备多重显著优势：

一是成本更低，无需依赖高价硅晶圆；

二是表面平整度更高，玻璃衬底天然平整的特性有利于实现更精细的重布线层（RDL）图案化；

三是热膨胀系数（CTE）更低，能够有效抑制芯片与基板之间因热膨胀系数不匹配而引发的翘曲问题，这一点在大尺寸、高发热的 AI 芯片封装场景中尤为关键。

凭借这些物理与经济层面的综合优势，玻璃中介层已被业界公认为大尺寸 AI 芯片封装的重要演进方向之一。

在技术实现层面，双方有着明确的分工。三星显示近期已组建专门的玻璃中介层研发团队，重点攻关在玻璃基材上通过光刻工艺实现重布线层图案化的核心技术。

业内人士分析指出，显示器制造商在玻璃表面反复沉积金属、进行光刻和蚀刻精细电路方面拥有深厚的技术积淀，这与玻璃中介层的核心制造需求高度契合，三星显示可最大化地发挥既有技术优势。

实际上，OLED 产线上 " 玻璃基板加金属沉积加光刻蚀刻 " 的工艺流程，与玻璃中介层 RDL 制造存在较高的技术延续性，三星显示可借此发挥既有技术积累。然而，挑战同样严峻—— AI 半导体中介层需要均匀堆叠数十层微电路，精度要求比显示驱动高出整整一个量级，业界对玻璃封装的关注焦点已从 " 能否打出玻璃通孔 " 转向 "RDL 能否做细做稳 "。

当前三星显示面临的最主要技术挑战是克服 "SeWaRe" 层间剥离缺陷——由于 ABF（味之素增层膜）等有机绝缘材料与玻璃基底的热膨胀系数存在显著差异，在将大尺寸面板切割成单颗产品时，应力释放容易引发层间分离、玻璃开裂或膜层脱落等问题。

为解决这一瓶颈，三星显示正在加快与核心材料供应商建立协同合作体系，并在研发中心新设了前沿技术专项团队。今年公司还重组了研发部门，在先进研发部下专门设立了玻璃封装团队，随着商业化进程推进，该团队职责将逐步移交至产品开发部门。

今年早些时候，长期倡导玻璃封装技术的赵成灿（Cho Sung-chan）被任命为三星显示研究院院长。业内评价称，任命一位始终大力推广玻璃封装技术的研发主管掌舵，传递出的战略信号意义重大。

在生产环节的具体分工上，三星电子主要负责玻璃通孔（TGV）工艺、铜填充及玻璃基板制造等工序，并将这些关键环节外包给专业供应商进行合作试制。

由于 TGV 等工艺不涉及敏感电路设计，外包合作模式不会带来泄密风险。三星显示则集中精力攻克 RDL 这一核心技术环节。三星电子计划将玻璃中介层定位为下一代平台，直接与台积电的先进封装技术展开差异化竞争，包括 CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）和 CoPoS（芯片封装在面板基板上）两大体系。

业界认为，三星的最终目标远不止于改变基板材料，而是构建一个整合晶圆代工与先进封装的一站式 "Fabric" 生态系统，紧密追踪台积电的 CoWoS 和 CoPoS 平台。玻璃中介层正是这一战略布局的核心抓手。

2026 年已被业界视为玻璃基板商业化元年，台积电已于近期正式向供应链发布 CoWoS 玻璃基板开发规划，携手 Ibiden、群创等伙伴推进产业化验证；英特尔则明确将玻璃基板列为 2026 至 2030 年封装技术路线图的核心支柱。

因此，业界指出，三星电子的玻璃中介层布局，正是这场全球半导体巨头围绕下一代封装材料展开竞逐的关键落子，其后续技术成熟度与量产节奏，将在一定程度上影响未来 AI 芯片封装市场的竞争格局演变。